5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半(bàn)导体(tǐ)制造(zào)装(zhuāng)置出口管制措施的(de)省令(lìng)，并(bìng)明确将于7月23日(rì)实施(shī)。日本(běn)此举定会对(duì)自身(shēn)经(jīng)济、科技发展和国(guó)际形象造成反噬(shì)效应，最(zuì)终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产业大(dà)臣西(xī)村康稔曾(céng)在公布规(guī)则方案时(shí)称“我们的出口限(xiàn)制并不针对某一特定(dìng)国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府限(xiàn)制(zhì)高(gāo)性能半导体(tǐ)设备(bèi)出口指向(xiàng)明确，意图(tú)清晰(xī)。从去年(n025是哪里的区号，025是哪里的区号查询ián)10月份开始，美国就(jiù)对华实施(shī)了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体设备出口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在(zài)半导体设备领域具有优势地(dì)位(wèi)的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)遏(è)华同盟，试图通过(guò)出口管制(zhì)阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端半导体(tǐ)领域的技术发展进(jìn)程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府要(yào)求，强化对(duì)抗中(zhōng)国的(de)姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经(jīng)贸和(hé)科(kē)技(jì)问(wèn)题政治化(huà)、工具化(huà)、武器化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本(běn)政府(f025是哪里的区号，025是哪里的区号查询ǔ)显然在随美遏华上底气不(bù)足。一(yī)方面，日本政府难(nán)以承受正面(miàn)对抗中国的(de)后果(guǒ)。多家日(rì)本(běn)媒(méi)体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施(shī)未点名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强(qiáng)烈反制(zhì)措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已(yǐ)经明确(què)，中方将保留采(cǎi)取(qǔ)措施的(de)权利，坚决维护(hù)自身合法权益(yì)。而近(jìn)025是哪里的区号，025是哪里的区号查询日中国关键基(jī)础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)反(fǎn)制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济(jì)利益。在限制出口规则实施(shī)后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企(qǐ)业的经营将受到(dào)直(zhí)接影响。而自美国去(qù)年10月实施对华出口管(guǎn)制(zhì)以来，日本(běn)半导体(tǐ)企业整体对(duì)华(huá)出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案(àn)公(gōng)布(bù)后，多(duō)家日半导体(tǐ)企业(yè)股价(jià)下跌(diē)。对华出口管制造成(chéng)的不(bù)安全感，将迫(pò)使日(rì)半导体企业(yè)调(diào)整长(zhǎng)期(qī)经营战略(lüè)，为日本半导(dǎo)体产业的未来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在半导体领域(yù)分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国际市(shì)场稳定(dìng)作出了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济(jì)安(ān)保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的(de)良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业(yè)的发展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合(hé)作(zuò)共赢的正轨。

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