5月23日，日本(běn)经(jīng)济产(chǎn)业省宣布修正了(le)所谓强(qiáng)化高性能半(bàn)导体制造装(zhuāng)置出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施(shī)的(de)省(shěng)令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对(duì)自身(shēn)经济、科技(jì)发展(zhǎn)和国(guó)际形象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最(zuì)终得不偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业(yè)大臣西村康稔(rěn)曾在公布(bù)规(guī)则方案时称“我们的出口(kǒu)限制(zhì)并不针(zhēn)对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府限制高性能半导体(tǐ)设备出(chū)口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对(duì)华实(shí)施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有优(yōu)势地(dì)位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同(tóng)盟，试图通过(guò)出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域的技(jì)术发展进程。日本此(cǐ)次也(yě)正是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖(jiān)端半导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释(shì)来看(kàn)，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不(bù)足。一方(fāng)面，日本政府(fǔ)难以(yǐ)承(chéng)受正面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒(méi)体报道认为(wèi)，虽然(rán)此次管制措施(shī)未点(diǎn)名中国，但一定(dìng)会引发中国(guó)的“强烈反制措(cuò)施”。中国(guó)商务(wù)部在5月23日(rì)的答记者问中已经明(mín拜拜肉好减吗，拜拜肉难减吗g)确，中方(fāng)将保留采取(qǔ)措施的(de)权利，坚决(jué)维(wéi)护自身合法权益。而近(jìn)日中国关键基(jī)础(chǔ)设施停购(gòu)美光科技(jì)产(chǎn)品(pǐn)，也(yě)足以(yǐ)证明中国(guó)在(zài)半导体反制(zhì)方面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起舞只会(huì)损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业(yè)的经营(yíng)将(jiāng)受到直接(jiē)影响。而自美国去年(nián)10月实(shí)施对华(huá)出口管制以来(lái)，日本(běn)半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半导体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对(duì)华(huá)出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不(bù)安(ān)全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导体产业(yè)的(de)未(wèi)来(lái)发展增添了极大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域分工明(míng)确(què)，合作紧密，为世(sh拜拜肉好减吗，拜拜肉难减吗ì)界半(bàn)导(dǎo)体产业发展和国际市场稳定作出了(le)突出贡献。然而，为配合美(měi)遏华举(jǔ)措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安拜拜肉好减吗，拜拜肉难减吗保大棒实施(shī)“无差别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等(děng)经贸科技领域合作(zuò)的(de)良好基础，更打伤了日本本国企业(yè)的发展信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日(rì)合作共赢的(de)正轨。

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