券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力(白头发从哪开始白，白头发从发梢开始白是什么原因lì)；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的(de)研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封(fēng)装模(mó)组的热(rè)通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一(yī)步发展，数据(jù)中心单(dān)机(jī)柜(guì)功率将(jiāng)越来越(yuè)大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的(de)要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动(dòng)我(wǒ)国(guó)导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些器(白头发从哪开始白，白头发从发梢开始白是什么原因qì)件结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的(de)上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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