券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期指出(chū),AI领域对算力的(de)需求不断提高,推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的(de)快速(sù)发展,提升高性能(néng)导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求;下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。
导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多(duō),不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板(VC)、导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热(rè);导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材(cái)料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力;VC可以同时(shí)起到均(jūn)热(rè)和(hé)导热作(zuò)用。
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中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示,算力(lì)需求提(tí)升,导热(rè)材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长,AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法,尽可能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片,以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠,不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时(shí),芯片和封装模组的热通量也不断増大,显著(zhù)提高导热材料需求。
数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日(rì)俱增,导热材(cái)料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》,2021年(nián),散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%,提高散(sà风味发酵乳是不是酸奶n)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发(fā)展(zhǎn),数据中心(xīn)单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越来越大,叠加数据中心机架数的增多,驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长。
分析师表示,5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大,对于(yú)热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外,消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外,新能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升,带动导热材料需求。
东方(fāng)证券表示,随(suí)着5G商用化基本普及,导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多(duō)元,在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加,2019-2022年,5G商用(yòng)化带(dài)动我国(guó)导热材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复合增(zēng)长高达(dá)28%,并有望于24年达(dá)到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之(zhī)势。
导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看,上游(yóu)所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面,导(dǎo)热材(cái)料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合,二次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出,由于导(dǎo)热材料(liào)在(zài)终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高,但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要,因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。
细分来看,在石(shí)墨(mò)领域有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉;TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技;导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣达。
在(zài)导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。
王(wáng)喆表示,AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级,预计(jì)2030年全球导热(rè)材料(liào)市(shì)场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线(xiàn):1)先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域,建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2)目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口,建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术,实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。
值得注意的是,业内人士(shì)表(biǎo)示,我国外导热材料发展较晚,石(shí)墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺(quē),核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。
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非常不错
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是吗
真的吗
哇,还是漂亮呢,如果这留言板做的再文艺一些就好了
感觉真的不错啊
妹子好漂亮。。。。。。
呵呵,可以好好意淫了