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ch2是什么基团,chch3ch3是什么基团 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的作用是什么,集成电路有什么作用是集成(chéng)电路的作用(yòng):减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用的。

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集(jí)成电路的作用是什么,集成电路有(yǒu)什么(me)作(zuò)用

  集成电路的作(zuò)用(yòng):

  1、减少元器件的使用。

  集成电路(lù)的(de)诞生,小规(guī)模的(de)集成电路(lù)使内容元(yuán)器件的数量减少(shǎo),在零散元器件上有了很大的技(jì)术提高。

  2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效提高。

  将元(yuán)器(qì)件都集合到了一起,不仅减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰(rǎo),也在电路设计方面有了很大的提(tí)升,提高了(le)运行速度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种功(gōng)能对应一种电路,将一种功能集中成一(yī)个集成电路,如此一来(lái),在以(yǐ)后(hòu)应用(yòng)中,要什么(me)功能(néng)就可以应(yīng)用相应的集成电路,从而大大方(fāng)便了(le)应用。

扩展资料

  集成电路(lù)或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把(bǎ)电路(主要包括半导体装置,也包括(kuò)被(bèi)动元件(jiàn)等)小型(xíng)化(huà)的(de)方式,并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

  前述将(jiāng)电路制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜(mó)(thin-film)集(jí)成电路。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)和被(bèi)动元件,集成到(dào)衬底或线路板所构成的小型化(huà)电(diàn)路。

  本(běn)文是关于(yú)单片(monolithic)集成电路,即薄膜集(jch2是什么基团,chch3ch3是什么基团í)成电路。

  集成电(diàn)路(lù)具有体积(jī)小(xiǎo),重量(liàng)轻,引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少,寿命(mìng)长,可(kě)靠性高(gāo),性能好等优点,同时成(chéng)本(běn)低,便(biàn)于大规模生产。

  它不仅在(zài)工、民(mín)用电子设备如(rú)收录机(jī)、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用,同(tóng)时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面也得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应(yīng)用。

  用(yòng)集成电路来装配电(diàn)子设备(bèi),其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍,设备的稳(wěn)定工作时间也(yě)可(kě)大大提高。

集成(chéng)电路的作(zuò)用是什(shén)么?

  集成(chéng)电路的作用:

  1、减少元器(qì)件的使用。

  集成电(diàn)路的诞生(shēng),小规模的集(jí)成电路使内容(róng)元器(qì)件的(de)数量减少,在零散元器(qì)件(jiàn)上有(yǒu)了很(hěn)闷键大的技(jì)术(shù)提高。

  2、产品(pǐn)性(xìng)能得到(dào)有效提高。

  将元器件都集(jí)合到了一起,不仅减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰,也在电路设计方面有了很(hěn)大的(de)提升(shēng),提高了运(yùn)行(xíng)速(sù)度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功能对应一种电(diàn)路,将(jiāng)一(yī)种(zhǒng)功能集中成一个集(jí)成(chéng)电路,如(rú)此一来,在以后应用中,要什么功能就(jiù)可以应用相应(yīng)的集成电路(lù),从而大大方便了应用。

扩展资料

  集(jí)成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种(zhǒng)把电路(主要(yào)包括半导体装置,也包括被(bèi)动元(yuán)件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。

  前述(shù)将电路制造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和(hé)被动元件,集(jí)成到衬底或线路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成(chéng)的(de)小(xiǎo)型化(huà)电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成(chéng)电(diàn)路,即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

  集成电路(lù)具有体积小,重量轻(qīng),引出线(xiàn)和(hé)焊(hàn)接点(diǎn)少(shǎo),寿命长,可靠性高,性能好等(děng)优点,同时成本低(dī),便于大规(guī)模生(shēng)产。

  它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等(děng)方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也(yě)得到广泛的应用。

  用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备(bèi),其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千(qiān)倍,设(shè)备的稳定工作时(shí)间也可大大提(tí)高。

  参考资料来源:百度(dù)百科-集成电路

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