券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使(shǐ)得睡午觉和不睡午觉有什么区别，为什么不爱午睡的孩子智商高芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国(guó)信(xìn)通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料(liào)市场规模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领(lǐng)睡午觉和不睡午觉有什么区别，为什么不爱午睡的孩子智商高域(yù)。具(jù)体来(lái)看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电池、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端(duān)的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技(jì)术和先发(fā)优势的(de)公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍(réng)然(rán)大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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