券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进(jìn)封(fēng)装技术的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求(qiú)来(lái)满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有(yǒu)不同的特(tè)点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)关关难过关关过 事事难熬事事熬下一句是什么，关关难过关关过 事事难熬事事熬是什么诗胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和(hé)相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提(tí)升，导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐关关难过关关过 事事难熬事事熬下一句是什么，关关难过关关过 事事难熬事事熬是什么诗步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示(shì)，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开(kāi)发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中的(de)成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议(yì)关(guān)注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍(réng)然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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