金融界4月25日(rì) 最近芯片股(gǔ)真是“屋漏偏逢连夜雨”！在半(bàn)导体板块熄(xī)火(huǒ)之后，利空消息接(jiē)连传来。

　　今日晚间，瑞芯微、龙芯中科(kē)和芯朋微(wēi)三大芯片(piàn)细分龙(lóng)头先后传(chuán)出(chū)利空(kōng)消息。瑞芯微六年来第一次一季(jì)度亏损，中国自研CPU第一股(gǔ)龙芯中科一季(jì)度也(yě)暴雷了，而芯朋(péng)微则遭(zāo)到(dào)了(le)大(dà)基(jī)金的减持。

　　瑞芯(xīn)微(wēi)一季报暴(bào)雷

　　瑞(ruì)芯微公告，一季度实现营业收入3.29亿元，同比下降39.34％；净利润(rùn)亏损1837嘉应学院地址在哪里啊，嘉应学院学校地址.87万元，去年(nián)同期净(jìng)利8414.6万元。

　　对(duì)于一季报暴雷，瑞(ruì)芯微给出的解释有三点：第(dì)一(yī)今(jīn)年一季度(dù)疫情(qíng)防控放开后，服务业需(xū)求上升，但(dàn)是电子产(chǎn)品的(de)需求下降(jiàng)，电子产品出(chū)口也(yě)下降(jiàng)。第二。期间(jiān)公司参加多场境内外大型行业展会(huì)，同时大幅增加出(chū)差。第(dì)三、受晶圆材料价(jià)格上涨、销售(shòu)价格承压等因素的影响，报(bào)告期内公司综合毛(máo)利(lì)率下降。

   龙(lóng)芯(xīn)中科：一季度净亏(kuī)损7217.92万元(yuán)

　　中国自(zì)研CPU第一股龙芯(xīn)中科公告，2022年实现营业收入(rù)7.39亿元，同比下降38.51％；净利润5175.2万元，同比下降78.15％；基本(běn)每股收益0.14元。公司同时(shí)披露一季报，一季度实现(xiàn)营业收入(rù)1.18亿元，同比下降34.93％；净利润(rùn)亏损7217.92万元，去年同期净利3642.25万元(yuán)。

　　大基金(jīn)减持(chí)芯朋微

　　芯朋微公告称国(guó)家集成电路产业投资基金股份有限公司(sī)（大(dà)基金）拟减持不超过2％，截至本公(gōng)告披露日，大基金(jīn)直接持有公(gōng)司(sī)股份750万股，占公司股份总(zǒng)数的6.62％。对于减持原因，大基金表示是因为因基(jī)金退出(chū)需要。

　　值得注意的是(shì)，大基金最(zuì)近减持动(dòng)作频频(pín)。

　　4月19日，安集科技布公告称，4月14日至4月18日，股(gǔ)东(dōng)国(guó)家集成电路产业(yè)投(tóu)资基金股份有限公(gōng)司减持44.71万股公(gōng)司股份，减持后(hòu)该(gāi)股东持(chí)有(yǒu)499.14万股公(gōng)司股份(fèn)，占(zhàn)公司(sī)总股本6.57％。

　　4月(yuè)13日(rì)，万业企业称(chēng)，股东国家(jiā)集成电路产业投资(zī)基金减持202.73万股公司股份(fèn)，占(zhàn)流通股总数(shù)的(de)0.2178％。

　　4月3日，三安光电(diàn)公告称，国家(jiā)集成电路产业投(tóu)资基(jī)金计划于(yú)2023年(nián)4月27日(rì)至2023年7月26日(rì)减(jiǎn)持不(b嘉应学院地址在哪里啊，嘉应学院学校地址ù)超4嘉应学院地址在哪里啊，嘉应学院学校地址989.02万股(gǔ)，占公司总股本的1.0％。

　　此前，雅克科技、安集科技、景嘉(jiā)微、国科微(wēi)、长川科(kē)技(jì)、万业企业等都曾公告了国家大(dà)基金的减(jiǎn)持(chí)预案(àn)。

　　产业链需求低迷和海外(wài)利空也(yě)传来

　　除(chú)此之(zhī)外，产业链(liàn)需求低(dī)迷和海外利空也传来。

　　一方(fāng)面(miàn)，海外市(shì)场对半(bàn)导体产业链的(de)限制继(jì)续发(fā)酵。在“拜登限制美企在华投资”的消息之后，4月(yuè)24日日本也开始在半(bàn)导体(tǐ)产业政策(cè)上进行限(xiàn)制。

　　另一方面(miàn)，市场原本对半导体周期复苏的(de)预(yù)期较强，但从本(běn)周(zhōu)产业层面流出(chū)的一些消息看，基本面仍(réng)不乐观。据多家IC设(shè)计(jì)厂商表示，进(jìn)入(rù)二季(jì)度后，今年下半年传(chuán)统旺季的订单能见度依旧不明朗。

　　此(cǐ)外(wài)，据彭博，美国政府将建立(lì)一个(gè)由先(xiān)进计算(suàn)机芯片设计(jì)和工程设施组(zǔ)成的(de)网(wǎng)络，计划(huà)焦点是斥资(zī)110亿(yì)美元用(yòng)于研发，以增强美国的(de)经济和(hé)国家安全。

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