申万一级的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消费电子(zi)、元件等(děng)6个二级子行业，其中市(shì)值权重最(zuì)大的(de)是(shì)半导(dǎo)体行(xíng)业，该行业(yè)涵盖(gài)132家上(shàng)市公司。作(zuò)为国家芯(xīn)片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领域，半导体行业具备(bèi)研发技术壁垒(lěi)、产品国(guó)产替代(dài)化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市(shì)场(chǎng)有(yǒu)影响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元，中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市(shì)值在1000亿元以上，行业沪深300企业数(shù)量达到16家，无论(lùn)是(shì)头(tóu)部(bù)千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企(qǐ)业(yè)数量，均位(wèi)居(jū)科技类(lèi)行业(yè)前列。

　　金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院发(fā)现(xiàn)，半导(dǎo)体行(xíng)业自(zì)2018年以来(lái)经过4年快(kuài)速发展，市场规(guī)模不断扩大，毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步提(tí)升，自主研发(fā)的环境下，上(shàng)市(shì)公司科(kē)技含量越来(lái)越高。但(dàn)与(yǔ)此同时，多数上市公司(sī)业绩高光时(shí)刻在2021年(nián)，行业面临短(duǎn)期(qī)库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子等(děng)因(yīn)素制(zhì)约(yuē)，2022年多(duō)数上市公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三(sān)方面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家(jiā)公司，2018年实现营(yíng)业(yè)收(shōu)入1671.87亿元，2022年(nián)增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收(shōu)同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技营收(shōu)稳步(bù)增(zēng)长，但(dàn)半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司的(de)营收集中(zhōng)度却在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营收排(pái)名(míng)前(qián)5的企业，2018年长(zhǎng)电科(kē)技(jì)、中芯(xīn)国际(jì)5家企业实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元，占行业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居(jū)前5的(de)企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收占(zhàn)比(bǐ)下滑(huá)，或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营(yíng)收增速(sù)放缓，低于行(xíng)业平均增速。二是(shì)江波龙、格科(kē)微、海光信息等营收(shōu)体(tǐ)量居前(qián)的企业不断上市，并在资(zī)本助力之下营收快速增(zēng)长。三是(shì)当半导体行业(yè)处(chù)于国产(chǎn)替代化、自(zì)主研发背景下的高成长阶段时(shí)，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占(zhàn)比不足五成

　　相比营收，半导(dǎo)体行业的归母(mǔ)净利润增速更(gèng)快(kuài)，从2018年(nián)的(de)43.25亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元，达(dá)到14倍。但(dàn)受到(dào)电子产品全(quán)球销(xiāo)量(liàng)增速放缓、芯(xīn)片(piàn)库存(cún)高位等因(yīn)素影响(xiǎng)，2022年(nián)行(xíng)业整体净利(lì)润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下滑13.67％，高(gāo)位出现调(diào)整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业达到63家(jiā)，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企(qǐ)业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时，也(yě)有18家企业净利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异的(de)企业来看，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半(bàn)导体IP授权等业(yè)务矩阵，受(shòu)益于先进(jìn)的(de)芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力，公司得到了相关客户的广(guǎng)泛认可。去(qù)年芯原股(gǔ)份(fèn)以(yǐ)455.32％的增速位列(liè)半导体行(xíng)业(yè)之首，公(gōng)司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名，其较(jiào)快增速与低(dī)基数效应有关。考虑利润基(jī)数，北方华创(chuàng)归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增(zēng)速最快(kuài)的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速居前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对(duì)半导体行业经营风险(xiǎn)分析时，发现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件、半导(dǎo)体设备等(děng)相(xiāng)关(guān)产品的周转情况(kuàng)，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品(pǐn)流通(tōng)速度变慢，影响企业现金流(liú)能力，对经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的(de)存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年(nián)降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得(dé)注(zhù)意(yì)的是，存货周转率这一经营风险指标反映行业是否面临库存风险，是否出现供过于求的局面，进(jìn)而(ér)对股价表现(xiàn)有参考意义。行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)而言，2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基本持平，该年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数和(hé)行业指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行(xíng)业存货周转率同比增长的13家企业，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业(yè)，较(jiào)2021年平均(jūn)同比下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量(liàng)下滑的企(qǐ)业，股(gǔ)价表现也(yě)往往更(gèng)不理想。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技(jì)等营(yíng)收、市值居中上位(wèi)置的(de)企(qǐ)业(yè)，2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低于(yú)行业中位水平(píng)。而(ér)股价(jià)上，两股(gǔ)2022年(nián)分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体(tǐ)毛利(lì)率稳(wěn)步(bù)提升，10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司整体毛利率呈现抬(tái)升(shēng)态势(shì)，毛利(lì)率中位数从32.90％提(tí)升(shēng)至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产业(yè)技(jì)术迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中(zhōng)位(wèi)数

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓至部分(fēn)芯(xīn)片元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分(fēn)点以上企业(yè)达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司在年(nián)报(bào)中也说明了与这两(liǎng)方面原因有关。

除牛反绒是真皮吗，二层牛皮除牛反绒是真皮吗　　有(yǒu)10家(jiā)企(qǐ)业毛利率(lǜ)在60％以上，目前(qián)行业最高的臻(zhēn)镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公(gōng)司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研(yán)发费用(yòng)增长四(sì)成，研发(fā)占比不断提升

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子、国(guó)内自(zì)主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的背景下，国(guó)内半导体企业需要不(bù)断(duàn)通(tōng)过研发投(tóu)入，增(zēng)加企业竞争力，进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累(lèi)计(jì)研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研发(fā)费(fèi)用(yòng)中位(wèi)数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年半数(shù)企业(yè)研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企(qǐ)业2022年研(yán)发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰科技(jì)和海(hǎ除牛反绒是真皮吗，二层牛皮除牛反绒是真皮吗i)光信息(xī)，2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以(yǐ)上居前。综合(hé)研发费用增长率和增(zēng)长(zhǎng)金额，海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52％。公司去年(nián)推出了国内首款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种集成电路(lù)产品进入C919大型客(kè)机供应链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占营收(shōu)比(bǐ)重来看(kàn)，2021年半导体行业(yè)的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企(qǐ)业研发意愿增(zēng)强，重视资金投入。研发费用(yòng)占比20％以上(shàng)的企业(yè)达到(dào)40家，10％至20％的(de)企业达(dá)到42家。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿元以上(shàng)，可谓(wèi)既(jì)有研发高(gāo)占比又有研发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研(yán)发(fā)费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公(gōng)司思元370芯(xīn)片(piàn)及(jí)加速卡在(zài)众多行业领域(yù)中的(de)头部公司(sī)实现了批量销售(shòu)或达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

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