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室外残疾人坡道坡度规范要求,室外残疾人坡道一般不超过

室外残疾人坡道坡度规范要求,室外残疾人坡道一般不超过 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个(gè)二级子(zi)行业,其中市值(zhí)权重最大的是半导体(tǐ)行业,该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战略发展的(de)重点领(lǐng)域,半导体行业具备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔等(děng)特点,也因(yīn)此成(chéng)为A股市场有影响力的科技板块。截至(zhì)5月10日(rì),半导(dǎo)体(tǐ)行业总市值达(dá)到3.19万亿(yì)元,中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元以上,行业沪深300企业(yè)数量达到16家,无论是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量,均位居科技类行业(yè)前列。

  金融(róng)界上市公司研(yán)究院发现,半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)自2018年以来经过(guò)4年快速(sù)发展(zhǎn),市场规模不断扩大(dà),毛利率(lǜ)稳步提(tí)升(shēng),自主(zhǔ)研(yán)发(fā)的(de)环境下,上市公司(sī)科技含(hán)量越(yuè)来越高(gāo)。但与此同时(shí),多数(shù)上市公室外残疾人坡道坡度规范要求,室外残疾人坡道一般不超过司(sī)业绩高光时(shí)刻在(zài)2021年,行业面临短期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子(zi)等因素(sù)制约(yuē),2022年多数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库(kù)存风(fēng)险加大。

  行业营收规(guī)模创新高(gāo),三方面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

  半导(dǎo)体行业的132家(jiā)公司,2018年实现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营业务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光学(xué)模(mó)组、通(tōng)讯产品(pǐn)集(jí)成的(de)闻(wén)泰科(kē)技(jì),从2019至2022年(nián)连续(xù)4年营(yíng)收居行业首位(wèi),2022年实现营收(shōu)580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半(bàn)导体(tǐ)行业上市(shì)公司的营收(shōu)集中度却(què)在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企业(yè),2018年长电(diàn)科技、中芯国(guó)际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿(yì)元,占(zhàn)行(xíng)业营收总值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业(yè)营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历(lì)年营业(yè)收入居(jū)前5的企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  至于前5半(bàn)导体公司营(yíng)收占(zhàn)比下滑,或(huò)主要由三方(fāng)面因素(sù)导致。一(yī)是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技(jì)等头部(bù)企(qǐ)业营(yíng)收增速放缓,低(dī)于(yú)行业(yè)平均增速。二是(shì)江波(bō)龙、格科微、海光信息等营收体量居前(qián)的企业(yè)不断上市,并在资本助力(lì)之(zhī)下营收快速增长。三是当半(bàn)导体行业(yè)处于(yú)国产替代化(huà)、自(zì)主研发背景下(xià)的高成长阶段时,整个市场(chǎng)欣欣(xīn)向荣(róng),企业营收(shōu)高速增长,使得集中度分散。

  行业(yè)归母净利(lì)润下滑13.67%,利润正增长企(qǐ)业占比不足五成

  相比营收,半(bàn)导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净(jìng)利润增速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电子产品全球销量(liàng)增(zēng)速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响(xiǎng),2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元,同(tóng)比下滑(huá)13.67%,高位出(chū)现调(diào)整。

  具体公司来看,归(guī)母净(jìng)利润正增长企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈利(lì)转为亏(kuī)损,25家企业净(jìng)利润(rùn)腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家(jiā)企业(yè)净利润增(zēng)速在(zài)100%以上,12家(jiā)企业(yè)增(zēng)速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半(bàn)导体企业归母净利润增速区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  2022年增(zēng)速优异的企业来看,芯原股(gǔ)份(fèn)涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯片(piàn)定制技术(shù)、丰富(fù)的(de)IP储备以及强大的设计能(néng)力,公司得到了(le)相(xiāng)关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32%的增速(sù)位列半(bàn)导体行业之(zhī)首,公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净利(lì)润体量(liàng)排名行业第92名,其较快增速与低基(jī)数效应(yīng)有关。考(kǎo)虑利润基数(shù),北方华创归(guī)母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增速最快的(de)半(bàn)导体企业。

  表2:2022年(nián)归母净(jìng)利(lì)润增速居前(qián)的10大(dà)企业

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  制(zhì)表:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半导(dǎo)体行业经(jīng)营风险分析时,发现存(cún)货(huò)周转率反映了分立器件、半导体设(shè)备等相关产品的周(zhōu)转情况(kuàng),存货周转率(lǜ)下滑,意味产品(pǐn)流通速度(dù)变慢(màn),影响企业现金流(liú)能力,对(duì)经营造成(chéng)负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋(qū)势(shì),2022年(nián)降幅(fú)更是达到35.79%。值得注意的是,存(cún)货周转(zhuǎn)率这一(yī)经(jīng)营(yíng)风险指标反(fǎn)映行业是否面临库存风险,是否出现供过于求的(de)局面,进而对股价表现有参考意义。行(xíng)业整体而言,2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位数与2020年(nián)基(jī)本持平,该年(nián)半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数和(hé)行业指数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看(kàn)出两者(zhě)相关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半导体行业存货周转率同比增(zēng)长的13家企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同比(bǐ)增(zēng)长29.84%,该年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑(huá)的116家企业,较2021年平(píng)均(jūn)同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存货(huò)质(zhì)量(liàng)下滑(huá)的(de)企业(yè),股价表现(xiàn)也往往更不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技(jì)等营收、市值居中上位置(zhì)的企业,2022年存货(huò)周转率均为(wèi)1.31,较(jiào)2021年分别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25,目前存货周转率均低于行(xíng)业中位水平。而股价上,两股2022年分别(bié)下(xià)跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的(de)10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利(lì)率(lǜ)稳步(bù)提(tí)升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年(nián),半(bàn)导体行业(yè)上市公司整体毛利率呈现抬(tái)升态(tài)势,毛(máo)利率(lǜ)中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭代升(shēng)级(jí)、自(zì)主研发等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数(shù)

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利(lì)率中位数(shù)为38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百分点,与(yǔ)上游(yóu)硅料(liào)等原材料价格(gé)上涨、电(diàn)子(zi)消费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部(bù)分芯片元件降价销售等因(yīn)素有关(guān)。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这两方面原因有关。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以上,目(mù)前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛利(lì)率居前(qián)且公司经营(yíng)体量较大的公(gōng)司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利(lì)率(lǜ)居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  超半(bàn)数企业研发费用增长四成,研发占比不(bù)断提升

  在国(guó)外(wài)芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发上(shàng)行趋(qū)势的背景下,国内半导体企(qǐ)业(yè)需要(yào)不断(duàn)通过(guò)研发投入,增加企(qǐ)业竞争力,进而(ér)对长久业绩改观带来正(zhèng)向促(cù)进(jìn)作用。

  2022年半导体行业累计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元,较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78%,研(yán)发费用再(zài)创新(xīn)高。具体(tǐ)公司而(ér)言,2022年132家企业研(yán)发费用(yòng)中位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元,这一数(shù)据表明2022年半(bàn)数企业研发费(fèi)用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近(jìn)9成(chéng))企(qǐ)业2022年研发费用同比增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业(yè)研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国际、闻泰科技(jì)和海光信(xìn)息(xī),2022年研(yán)发费用(yòng)增长在6亿元(yuán)以上居(jū)前。综(zōng)合研发费用增长率(lǜ)和(hé)增长金额,海光信息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦等企业比较突出(chū)。

  其中,紫光(guāng)国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去(qù)年推出了国内首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集(jí)成电路产品进入C919大型(xíng)客机(jī)供应链,“年产2亿件5G通信(xìn)网(wǎng)络设(shè)备用石英谐振器产业化”项目顺利(lì)验收。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费用(yòng)居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导体行(xíng)业的中(zhōng)位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿(yuàn)增强,重视资金投入。研(yán)发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)20%以上(shàng)的(de)企业达到(dào)40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其(qí)中,有32家(jiā)企业不仅连(lián)续3年研发费用(yòng)占(zhàn)比在10%以上(shàng),2022年(nián)研发费用还在3亿(yì)元以上,可谓既有研发高占比又(yòu)有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占比居(jū)行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比达到208.92%,研(yán)发费用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公司(sī)实现(xiàn)了批量销售或达成(chéng)合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵(líng)财经(jīng)

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