集成电路的作用是什么，集(jí)成电路有什么(me)作用(yòng)是集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用：减少元器件的使用的。

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集成电(diàn)路(lù)的作用(yòng)是什(shén)么，集成电路(lù)有什么(me)作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞(dàn)生，小规模的集成(chéng)电(diàn)路使内容(róng)元器(qì)件的数量(liàng)减少，在零散元(yuán)器件上(shàng)有了(le)很大的(de)技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提(tí)高了(le)运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成(chéng)电路，如(rú)此一(yī)来，在以后应用中，要(yào)什(shén)么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而(ér)大大方便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是一(yī)种把电路(lù)（主要包(bāo)括(kuò)半导体(tǐ)装置，也(yě)包括被动元(yuán)件等）小型(xíng)化(huà)的(de)方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造在半导体芯(xīn)片表(biǎo)面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半(bàn)导体设(shè)备(bèi)和被动(dòng)元(yuán)件，集成到衬底或(huò)线路板所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠(kào)性高(gāo)，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设备如收录机(jī)、电视机(jī)、计(jì)算(suàn)机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集成电路(lù)来(lái)装配电子设备，其装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍，设备的(de)稳定工(gōng)作时间(jiān)也可大大提高。

集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)是什么？

　　集成电(diàn)路(lù)的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)的诞生，小规模的集成电(diàn)路使(shǐ)内容元(yuán)器件的数(shù)量(liàng)减少，在零散元器件上有了很闷键大的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到了一起，不仅减少了外电信(xìn)号的干(gàn)扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一(yī)种电路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电路，如(rú)此一来，在以后应用(yòng)中，要什么(me)功能就可以应用(yòng)相应的集(jí)成电路，从而大(dà)大方便了应用。

扩展资(zī)料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是一种把电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半(bàn)导(dǎo)体装置，也包括被(bèi)动元件(jiàn)等）小型(xíng)化的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面大学专业分流什么意思啊，什么叫大学专业分流上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电(diàn)路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导(dǎo)体设备和被动(dòng)元(yuán)件，集成到衬底或(huò)线路板袜亮(liàng)所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好等(děng)优点，同时(shí)成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电(diàn)子(zi)设备如(rú)收录机、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛(fàn)的(de)应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高(gāo)几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可(kě)大大提(tí大学专业分流什么意思啊，什么叫大学专业分流)高。

　　参考资(zī)料来源：百度百科－集(jí)成(chéng)电路(lù)

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