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　　券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的需求不(bù)断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的(de)发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分(fēn)类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)领益智(zhì)香港割让是什么条约谁签字，香港割让是什么条约多少年造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的上市(shì)公司(sī)为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材(cái)料(liào)市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的(de)联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意(yì)的是(shì)，业内人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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