申万一(yī)级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市值权重最大的(de)是半导体(tǐ)行业，该行业涵盖(gài)132家上市公司(sī)。作(zuò)为(wèi)国家芯片战(zhàn)略发展的重点领域，半导体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代(dài)化、未(wèi)来前景(jǐng)广阔(kuò)等特(tè)点，也因(yīn)此成(chéng)为A股市场有影响力的科技板块(kuài)。截(jié)至5月(yuè)10日，半导体行业(yè)总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值(zhí)在1000亿(yì)元以(yǐ)上，行业沪深300企业数(shù)量达到(dào)16家(jiā)，无论是头部(bù)千(qiān)亿企业数量(liàng)还是(shì)沪(hù)深300企(qǐ)业数量(liàng)，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金融界上市(shì)公司研(yán)究院发现，半导体行业自2018年以来(lái)经过(guò)4年快速发展(zhǎn)，市(shì)场规(guī)模不断扩大，毛利率(lǜ)稳(wěn)步提(tí)升，自主(zhǔ)研发的环境(jìng)下，上市公(gōng)司科技含量越来越(yuè)高(gāo)。但与此同时(shí)，多数上市公司(sī)业绩高光时刻在(zài)2021年，行业面临短期库存调整、需(xū)求(qiú)萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年多数上(shàng)市公司业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规(guī)模(mó)创新(xīn)高，三(sān)方面(miàn)因素致前5企业市占(zhàn)率下滑(huá)

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量来看，主营业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元，会计和审计哪个发展前景比较好些，会计和审计哪个发展前景比较好一点同(tóng)比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科技(jì)营收稳步(bù)增长，但半导体行业(yè)上(shàng)市公司(sī)的营收集(jí)中(zhōng)度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的(de)企业，2018年长电科技(jì)、中芯国(guó)际(jì)5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行(xíng)业营(yíng)收总(zǒng)值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业(yè)收入居前5的企业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司(sī)营收(shōu)占(zhàn)比下滑，或主要(yào)由三方面因素(sù)导(dǎo)致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰(tài)科(kē)技等(děng)头部企业营收增速(sù)放缓，低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光(guāng)信息等营收(shōu)体量居前的企业不断上(shàng)市，并(bìng)在资本助力之下(xià)营收快(kuài)速(sù)增长。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行业处(chù)于(yú)国(guó)产(chǎn)替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收(shōu)高速增长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比(bǐ)不足五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营收，半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)的归(guī)母(mǔ)净利润增(zēng)速更快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍(bèi)。但受到电子产品全球(qiú)销量(liàng)增速(sù)放缓、芯片(piàn)库存高位等(děng)因素影响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公司(sī)来看，归母净利润正增(zēng)长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏(kuī)损，25家企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企业(yè)净利(lì)润增速在100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的(de)企业来看(kàn)，芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业务矩(jǔ)阵，受益于先进的(de)芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的设计(jì)能力，公司(sī)得(dé)到了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体(tǐ)行业之(zhī)首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利(lì)润体量排(pái)名(míng)行业第92名，其(qí)较快增速(sù)与低(dī)基数效应有关。考虑利润基数，北(běi)方华创归母净利(lì)润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快的半导体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净(jìng)利润增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现(xiàn)存货周转率反映了分立(lì)器件、半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)等相关产(chǎn)品的周转情(qíng)况(kuàng)，存(cún)货周转率下滑(huá)，意味产品流通(tōng)速(sù)度变慢(màn)，影(yǐng)响企业现(xiàn)金流能力，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势(shì)，2022年降幅(fú)更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转(zhuǎn)率这一经营(yíng)风险指标反映行(xíng)业是否(fǒu)面临库存风(fēng)险，是否出现供过于(yú)求的局面，进而(ér)对股价表现有(yǒu)参考意义。行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)而言，2021年存(cún)货(huò)周转率中位(wèi)数与2020年基本持平，该年(nián)半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行(xíng)业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)存货周转率同比增长的13家企业(yè)，较2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该年这些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据(jù)说明存货(huò)质量下滑的(de)企业，股价(jià)表现也(yě)往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科(kē)技等营收、市值居中上位置的企(qǐ)业，2022年存货周(zhōu)转率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分别(bié)下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目前存货周(zhōu)转率均低于行业(yè)中位水平。而(ér)股价(jià)上，两股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导体行(xíng)业上市公司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中(zhōng)位(wèi)数从32.90％提(tí)升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代升级(jí)、自(zì)主(zhǔ)研发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百(bǎi)分(fēn)点，与(yǔ)上游硅料(liào)等(děng)原材料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子(zi)消费(fèi)品需求放缓至部(bù)分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报中也(yě)说明(míng)了与这(zhè)两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目(mù)前(qián)行业最高(gāo)的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公(gōng)司经(jīng)营体量较(jiào)大(dà)的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　超半(bàn)数企(qǐ)业研发费用(yòng)增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内(nèi)自主研发上(shàng)行(xíng)趋(qū)势的背景下，国(guó)内半(bàn)导体企业需要(yào)不(bù)断通(tōng)过研发投入，增加(jiā)企(qǐ)业(yè)竞争力，进(jìn)而对(duì)长久(jiǔ)业绩改(gǎi)观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数(shù)据表明(míng)2022年半数(shù)企业研发费用同(tóng)比增长44.55％，增(zēng)长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费用同比(bǐ)增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研(yán)发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额(é)来看，中芯国(guó)际、闻泰(tài)科技和(hé)海光信(xìn)息，2022年研发(fā)费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发费(fèi)用增长(zhǎng)率和增(zēng)长(zhǎng)金额，海光信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年(nián)研(yán)发(fā)费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出(chū)了国内(nèi)首款支(zhī)持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路(lù)产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通信网络设(shè)备用石英谐(xié)振器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　从研发费用占(zhàn)营收(shōu)比重来看，2021年半(bàn)导体行业(yè)的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强(qiáng)，重视资金投入。研发(fā)费(fèi)用占比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企业(yè)达到(dào)42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连(lián)续3年研发费用占(zhàn)比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上，可谓(wèi)既(jì)有(yǒu)研发(fā会计和审计哪个发展前景比较好些，会计和审计哪个发展前景比较好一点)高占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到(dào)208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡(kǎ)在(zài)众(zhòng)多行业领域中(zhōng)的头(tóu)部(bù)公司实现了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

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