射(shè)频芯片领域面临(lín)变局(jú)，下游市(shì)场增(zēng)速(sù)放缓叠加进入竞(jìng)争红海，海外巨头已开始寻求(qiú)业务转型(xíng)。

　　今日，射频芯片厂商慧智微正式在科创板上市。公司股(gǔ)价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较发行价跌去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在(zài)一级市场受到资(zī)本(běn)热捧(pěng)。据公司上(shàng)市(shì)文件，慧智四川的拼音怎么拼写的，四川拼音怎么拼写读音的(zhì)微于2018年末开始进入融资快(kuài)车道，先后引入了(le)华兴资(zī)本、元禾璞(pú)华(huá)、大(dà)基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等一(yī)系列外(wài)部机构股(gǔ)东。截至(zhì)上市前，大(dà)基金二期(qī)、广(guǎng)发信德以(yǐ)及金沙(shā)江创投为持股达5％以(yǐ)上的(de)外部机构股(gǔ)东，持股(gǔ)比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值(zhí)得一提(tí)的是，与慧(huì)智微产品结构(gòu)相似的(de)唯(wéi)捷创芯，上市首日也走出了破(pò)发的(de)行情(qíng)，该公司股(gǔ)价于(yú)去年(nián)下半(bàn)年触底回升，但截至今日(rì)收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域正面临变局。目前，正射频(pín)需求走向疲(pí)软。Yole数据显示，由(yóu)于(yú)智能手机增速放缓以及5G普及潜力(lì)有限(xiàn)等因(yīn)素(sù)影(yǐng)响，预计到2028年射(shè)频前端市场(chǎng)年复合增长率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球(qiú)射频芯片巨(jù)头(tóu)，近年来也在响应市场变化谋求射频芯片业务以外的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记者注意到(dào)，当前，射频领域(yù)仍(réng)有飞骧科技、康希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二期等多个知名(míng)资方

　　公(gōng)开资(zī)料显(xiǎn)示，慧智微成立于(yú)2011年，主(zhǔ)营业务为(wèi)射频前(qián)端芯片及模组的研发(fā)、设计(jì)和(hé)销售，下游应用领(lǐng)域主要包括智能手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机(jī)品牌，闻泰(tài)科技等移(yí)动终端(duān)设备(bèi)ODM厂商，以及移远(yuǎn)通信等无线(xiàn)通信模组厂(chǎng)商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年(nián)，公司分(fēn)别实现营业(yè)收(shōu)入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当(dāng)前仍处于(yú)亏损(sǔn)状(zhuàng)态，净亏(kuī)损额(é)分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于(yú)公司亏损持续的原因，慧智微在(zài)招股文件中称，是由(yóu)于(yú)持续进行(xíng)高额研发投入；下游客户集中且具有(yǒu)产品验证周期，尚未形(xíng)成规模效(xiào)应；市(shì)场竞争激烈(liè)，叠加下游去库存周(zhōu)期影(yǐng)响(xiǎng)，公司产(chǎn)品毛(máo)利(lì)空间受(shòu)挤压。

　　研发投入方面，近三(sān)年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占(zhàn)营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业头部卓胜微(wēi)50％左右的毛利率(lǜ)水平，也不及和慧智微产品结构更接近(jìn)的(de)唯捷(jié)创(chuàng)芯，后者毛利率(lǜ)为30％上下。

　　在自身造血能力不足，但(dàn)仍(réng)要抓紧扩大规模的情(qíng)况下(xià)，慧智微开(kāi)启(qǐ)了(le)对(duì)外融(róng)资(zī)之路(lù)。公开(kāi)信息显示，公司(sī)于2018年末开始(shǐ)进(jìn)入融资(zī)快车道，尤其(qí)是(shì)冲刺IPO前(qián)的2021年(nián)，其在一(yī)年内完成了三轮融资，众多(duō)知名资方(fāng)，包括大基金二期、元(yuán)禾璞华(huá)、红杉中(zhōng)国、IDG等(děng)也是在这一阶段对慧智微(wēi)进入了慧智微的股东(dōng)序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基(jī)金二(èr)期、广发信(xìn)德以(yǐ)及金沙(shā)江创投为持(chí)股(gǔ)达5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中(zhōng)数据显(xiǎn)示(shì)，从当前的(de)股价情况看，大基(jī)金二(èr)期在投(tóu)资慧(huì)智微的(de)近两年时间里，实现(xiàn)了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚(wǎn)3个月(yuè)进入、并在(zài)后(hòu)一轮持续(xù)加(jiā)注的红杉中国，平均持(chí)股(gǔ)成本增至13.78元(yuán)/股(gǔ)，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域面临变局

　　慧智微(wēi)招股书显(xiǎn)示，公司目前有超(chāo)过(guò)接近67％的(de)收入来自于手机领域。当前，智能手机(jī)出货量(liàng)的大幅下(xià)降，已经对慧智(zhì)微的业绩造(zào)成了冲(chōng)击，而市场对智能手机未(wèi)来增(zēng)速持续(xù)放(fàng)缓的(de)预期，也让资本市(shì)场对包(bāo)括慧智微在内的射频芯(xīn)片厂商做出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据(jù)，2021年射频前端的(de)市场为190亿美元以上，2022年由于(yú)手机市(shì)场的下(xià)滑，射频(pín)前端市场规(guī)模与2021年的市场(chǎng)相差无几(jǐ)。而接(jiē)下来，由于智能手机的(de)温(wēn)和增(zēng)长以及(jí)5G普及的(de)潜力有限(xiàn)，预计到2028年(nián)射频前端的(de)市场年(nián)复合增长(zhǎng)率约(yuē)为(wèi)5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧智微有着(zhe)相似产品(pǐn)结构，同样在(zài)IPO前获豪华股东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在(zài)去年4月科创板上市时，也(yě)遭遇了(le)破发的行(xíng)情(qíng)，上市(shì)首日跌36％。尽管在去年10月跌至(zhì)30元每股(gǔ)的(de)价格后止(zhǐ)跌回升，但截(jié)至(zhì)今日收(shōu)盘，唯(wéi)捷(jié)创芯股价仍低于66.6元/股的发行价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领域的(de)巨头厂商都在谋求转(zhuǎn)型，拓展射频以外的(de)业务领(lǐng)域(yù)。以Qorvo为例，除了原有的射频芯(xīn)片(piàn)外，其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品(pǐn)，下(xià)游触角延伸至(zhì)汽(qì)车、物联网、电源(yuán)等领域。

　　国(guó)内方面，射(shè)频领域正呈现出一(yī)片红海的竞(jìng)争格局，由于入局者众，且产品(pǐn)仍集中在中低端市场，各射频芯片厂(chǎng)商只能再卷(juǎn)价格，进一步压低了自身的利(lì)润空间。

　　射频厂商三(sān)伍(wǔ)微电子(zi)创(chuàng)始人(rén)钟林(lín)此前(qián)曾(céng)表示，国产射频前(qián)端芯片(piàn)杀(shā)价已经无底(dǐ)线，而(ér)预计(jì)未来每个(gè)射频细分(fēn)赛(sài)道(dào)还会有更多竞争者进入，往(wǎng)后三年射(shè)频(pín)芯片厂商(shāng)将面临更大的生存(cún)和竞(jìng)争压力(lì)。

　　目(mù)前，一级(jí)市场对射频(pín)芯片厂商的关注亦有所下降，截至目(mù)前，今年共有9家射频芯片(piàn)厂商宣布完成融(róng)资，而在2021年上(shàng)半年(nián)，这(zhè)个数据是近50家，且投资机构涵盖了投(tóu)资机构涵盖了中金资本、红杉资本中国、小米(mǐ)长江产业基(jī)金、深创(chuàng)投等知名机构。

　　当(dāng)前，射频领域仍有飞骧科技、康希(xī)通信(xìn)等公司(sī)正(zhèng)排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股书中(zhōng)表(biǎo)示，本(běn)次(cì)IPO募得资(zī)金将用于芯片测设中心建设、总部基地及上海和(hé)广(guǎng)州研发中心(xīn)建设以及补(bǔ)充流(liú)动资金(jīn)。具体战略规(guī)划(huà)方(fāng)面，其表示将巩固在5G射频前(qián)端(duān)领域取得(dé)的(de)市(shì)场地位，增加头(tóu)部(bù)客户(hù)的市(shì)场份额；技术上(shàng)跟进射频(pín)前(qián)端技术迭代，优化可重构技术框架在在 3G四川的拼音怎么拼写的，四川拼音怎么拼写读音的Hz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用(yòng)；产品上加大对上游滤(lǜ)波器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门(mén)槛的产品系列。

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