申万(wàn)一级的半导体行业涵(hán)盖(gài)消费电子、元件(jiàn)等6个二(èr)级(jí)子行业(yè)，其中市值权(quán)重最大(dà)的是半导体行业，该行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作(zuò)为(wèi)国家(jiā)芯片战略发展的重点领(lǐng)域，半导体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品国(guó)产替代(dài)化、未(wèi)来(lái)前(qián)景广阔等特点(diǎn)，也因此成为(wèi)A股市场有影响力(lì)的科技板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总市(shì)值达(dá)到3.19万亿元，中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股份(fèn)等5家企业(yè)市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企(qǐ)业数(shù)量达到16家(jiā)，无(wú)论是头(tóu)部(bù)千亿企业数量还(hái)是沪深300企业数量(liàng)，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金融界上市公(gōng)司研(yán)究院发现，半导体行(xíng)业自2018年(nián)以来经过4年快速发展，市场(chǎng)规模不断扩大(dà)，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研发(fā)的环境(jìng)下，上市(shì)公司科(kē)技含量越来越高。但与(yǔ)此同时(shí)，多数上(shàng)市公司(sī)业绩(jì)高光时刻(kè)在2021年，行(xíng)业面临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基(jī)数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多(duō)数上市公司业绩(jì)增(zēng)速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存(cún)风险加大。

　　行业营收(shōu)规模创(chuàng)新高，三方面(miàn)因素致前5企业市(shì)占(zhàn)率下(xià)滑

　　半导体行业(yè)的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看(kàn)，主(zhǔ)营(yíng)业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯产品集成(chéng)的闻泰(tài)科(kē)技(jì)，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79文言文许行原文及翻译注释，文言文许行原文及翻译及注释亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技营收稳步(bù)增长，但半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业上市(shì)公司的(de)营收(shōu)集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排(pái)名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年(nián)历年(nián)营业(yè)收入居前5的(de)企业

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　至于前5半导体(tǐ)公(gōng)司营收占比下滑，或(huò)主要由三方(fāng)面因素(sù)导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企业(yè)营收增速(sù)放(fàng)缓，低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息(xī)等营收体量居前(qián)的企业不断上市，并在资本助力之下营收快速(sù)增长。三是(shì)当半(bàn)导体(tǐ)行业处(chù)于国(guó)产替代(dài)化、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶段时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业(yè)营收高速增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业归母净利润下(xià)滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比不足(zú)五成

　　相比营收，半导体行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电(diàn)子(zi)产品全球(qiú)销量增速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑(huá)13.67％，高位(wèi)出(chū)现(xiàn)调(diào)整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来看，归母净利(lì)润(rùn)正增(zēng)长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为(wèi)亏(kuī)损，25家企(qǐ)业净利润腰斩(zhǎn)（下(xià)跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也(yě)有18家企(qǐ)业(yè)净(jìng)利润增速(sù)在100％以上(shàng)，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年半导体企(qǐ)业(yè)归母净利润增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的(de)企业来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富(fù)的(de)IP储备以及强大的设计(jì)能(néng)力(lì)，公司(sī)得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份(fèn)以(yǐ)455.32％的增速(sù)位列半导体行业(yè)之(zhī)首，公司(sī)利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量(liàng)排名行业第(dì)92名，其(qí)较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利(lì)润基数，北方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体(tǐ)量下增(zēng)速最快的半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　存(cún)货周转率下(xià)降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对(duì)半导体行业(yè)经营风险分析时(shí)，发(fā)现(xiàn)存货周(zhōu)转率反(fǎn)映了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周转情况，存货周转率下滑，意味产品流(liú)通速度变(biàn)慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业现金流(liú)能(néng)力，对经营造成负(fù)面影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企(qǐ)业的(de)存货周转(zhuǎn)率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，存货周转率(lǜ)这(zhè)一经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业是否面临库存风险，是否出现(xiàn)供过于求的局(jú)面，进(jìn)而对股价表现有参考(kǎo)意义。行(xíng)业整体而言，2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基本(běn)持平，该年半导体指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52％。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行业存(cún)货周转率同比增长的13家企业(yè)，较2021年(nián)平(píng)均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货(huò)质(zhì)量下滑的企业，股价表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技(jì)等营(yíng)收、市(shì)值居(jū)中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存(cún)货(huò)周转率均低(dī)于行(xíng)业(yè)中位水平(píng)。而(ér)股价上(shàng)，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货(huò)周转率表现较差的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬(tái)升(shēng)态势(shì)，毛利(lì)率(lǜ)中位数(shù)从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭(dié)代(dài)升(shēng)级、自(zì)主(zhǔ)研(yán)发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行业毛利率中位数(shù)

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分点，与上(shàng)游硅料等(děng)原材料价格上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百(bǎi)分点以上(shàng)企业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司在年报(bào)中也说明了(le)与(yǔ)这两(liǎng)方面原因(yīn)有(yǒu)关。

　　有10家(jiā)企业毛利(lì)率在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业最高(gāo)的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司(sī)经营体量(liàng)较大(dà)的(de)公司(sī)有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发费用增(zēng)长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、文言文许行原文及翻译注释，文言文许行原文及翻译及注释国(guó)内自主(zhǔ)研发上行趋势的(de)背景(jǐng)下，国内半导体企业需要不(bù)断通过研(yán)发(fā)投入，增加(jiā)企业竞(jìng)争(zhēng)力，进而对长(zhǎng)久业(yè)绩(jì)改观(guān)带来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具(jù)体公司而言(yán)，2022年(nián)132家企业研发费(fèi)用中位(wèi)数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数(shù)据表(biǎo)明2022年半数(shù)企业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发(fā)费用同比(bǐ)增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞(ruì)等(děng)4家企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科(kē)技和海光(guāng)信息(xī)，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上(shàng)居前。综合(hé)研发(fā)费用增长率和增长(zhǎng)金(jīn)额(é)，海光信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞(ruì)浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去年推(tuī)出了国内首款支(zhī)持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石(shí)英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升(shēng)至13.18％，表明企业研(yán)发意(yì)愿(yuàn)增强(qiáng)，重视(shì)资金投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用(yòng)还在3亿元以上(shàng)，可(kě)谓既有研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研(yán)发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片(piàn)及加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业(yè)领域中的(de)头(tóu)部(bù)公司实现(xiàn)了批量(liàng)销售(shòu)或(huò)达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费(fèi)用占比居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

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