券商(shāng)研报(bào)近(jìn3尺是多少厘米，3尺3是多少厘米)期指出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场景。目前广3尺是多少厘米，3尺3是多少厘米(guǎng)泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数(shù)据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为(wèi)导热(rè)材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用(yòn3尺是多少厘米，3尺3是多少厘米g)户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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