5月23日，日(rì)本经(jīng)济产业省(shěng)宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半导体制造(zào)装置出口管制措施的省令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发(fā)展和国际形象造成反噬效(xiào)应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时(shí)称(chēng)“我(wǒ)们的出口限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。 边际贡献的计算公式是什么呀>

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能(néng)半导体设备出口指向明确(què)，意图(tú)清晰。从去(qù)年(nián)10月份开始，美国就对(duì)华实(shí)边际贡献的计算公式是什么呀施了16纳米以(yǐ)下(xià)半导(dǎo)体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰(lán)等在(zài)半(bàn)导体设备领域具(jù)有优势地(dì)位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制(zhì)阻断(duàn)中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化(huà)对(duì)抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题(tí)政(zhèng)治化(huà)、工(gōng)具(jù)化、武器化(huà)，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释(shì)来(lái)看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗中(zhō边际贡献的计算公式是什么呀ng)国的后果。多家(jiā)日本媒体报(bào)道认为(wèi)，虽然此次管制(zhì)措施未点名中国，但一(yī)定会(huì)引发(fā)中国的(de)“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者问中已经明确，中方(fāng)将保留(liú)采取(qǔ)措施(shī)的权利，坚决维护(hù)自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近日中国关键(jiàn)基础设施停购美光科技(jì)产品，也足以证明(míng)中国在(zài)半导体(tǐ)反制方面(miàn)的工(gōng)具储备十分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国经济利益(yì)。在限制出口规(guī)则实施后(hòu)，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家(jiā)企(qǐ)业的经(jīng)营将受到直(zhí)接影响。而自美国去(qù)年10月实施(shī)对(duì)华出(chū)口管制以来，日本(běn)半导体企业整体(tǐ)对华(huá)出口额已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下跌。对华(huá)出口管制(zhì)造(zào)成的(de)不(bù)安(ān)全感，将迫使日(rì)半导体企业调整(zhěng)长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展增(zēng)添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业(yè)发(fā)展和国际市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实(shí)施“无(wú)差别攻击(jī)”，这既(jì)打伤了(le)中日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)等经贸(mào)科技领(lǐng)域(yù)合作(zuò)的良好基础，更(gèng)打伤了日本(běn)本国企业(yè)的发展信心(xīn)和前景。希(xī)望日本(běn)政(zhèng)府尽快修(xiū)正错误，回(huí)到中(zhōng)日(rì)合作共赢的正轨。

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