券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材料(liào)需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业(yè)进(jìn)一(yī)步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速(sù)增长。

　　分析(xī)师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能中国在外国人眼里是强国吗，中国在外国人眼里强大吗和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料(liào)在终端(duān)的(de)中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē中国在外国人眼里是强国吗，中国在外国人眼里强大吗)技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破核心技术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替代的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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