申万(wàn)一级的半导(dǎo)体行业(yè)涵盖(gài)消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个(gè)二级子(zi)行业，其中(zhōng)市值权重最大的是(shì)半导(dǎo)体行业(yè)，该行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市公司。作(zuò)为国(guó)家芯片(piàn)战略发展的重点领域(yù)，半(bàn)导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产品国产替代(dài)化、未(wèi)来前景广阔等特点(diǎn)，也因此成为(wèi)A股市场(chǎng)有影响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔(ěr)股(gǔ)份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企业数量达到(dào)16家，无(wú)论是头部千亿企(qǐ)业数(shù)量还是沪深300企业(yè)数量，均位居科技类(lèi)行(xíng)业(yè)前列。

　　金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院发(fā)现，半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快速(sù)发(fā)展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自(zì)主研(yán)发的环境下，上市公司科技含量越(yuè)来(lái)越(yuè)高(gāo)。但与此同时，多数上市(shì)公司业绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年，行(xíng)业面临(lín)短期(qī)库存调整、需求萎缩(suō)、芯片(piàn)基(jī)数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随(suí)库存风险加大(dà)。

　　行业营收规模(mó)创新(xīn)高，三方面(miàn)因素(sù)致前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半(bàn)导体行业的132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰(tài)科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首位，2022年(nián)实(shí)现营收(shōu)580.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)营收稳步(bù)增长，但半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业上市(shì)公司的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业(yè)，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行(xíng)业(yè)营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　至于前5半导体公司营收占比下(xià)滑，或主要由三方面因素导(dǎo)致。一(yī)是如(rú)韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰科技等(děng)头(tóu)部企业(yè)营收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等(děng)营收(shōu)体量居前(qián)的(de)企业不断上市，并在资本助力之下(xià)营收快速(sù)增长。三是当半导体行业处(chù)于国(guó)产替代化(huà)、自(zì)主研发(fā)背景下的(de)高(gāo)成长阶段(duàn)时(shí)，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得(dé)集中度分散。

　　行业归(guī)母净(jìng)利(lì)润(rùn)下滑(huá)13.67％，利润(rùn)正增长(zhǎng)企业占比不足五成(chéng)

　　相比(bǐ)营收，半(bàn)导体行业的归母净利润(rùn)增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的(de)6中海物业是国企还是央企 中海和万科哪个档次高57.87亿元，达(dá)到14倍。但受到(dào)电子产品全(quán)球(qiú)销量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位(wèi)等因素影响，2022年(nián)行(xíng)业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润正增长企业达(dá)到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净利(lì)润增(zēng)速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增(zēng)速(sù)优(yōu)异(yì)的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定制技(jì)术(shù)、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强大(dà)的设计能力，公司得到了(le)相关客户(hù)的广泛认(rèn)可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增速位列半导体(tǐ)行业之(zhī)首，公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名(míng)行(xíng)业第(dì)92名(míng)，其较快增速与低基(jī)数效(xiào)应有关。考虑利润(rùn)基(jī)数(shù)，北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速(sù)居前的10大(dà)企业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　存(cún)货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险(xiǎn)显现

　　在对半(bàn)导体行业经营风(fēng)险(xiǎn)分析时，发(fā)现(xiàn)存货周转率反映了(le)分立(lì)器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的周转情(qíng)况，存(cún)货周(zhōu)转率下(xià)滑(huá)，意味产品(pǐn)流通(tōng)速度变(biàn)慢，影响企业现金(jīn)流能力，对经(jīng)营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行趋(qū)势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一(yī)经(jīng)营风险指标反(fǎn)映行业(yè)是否面(miàn)临(lín)库存风险，是否出现供(gōng)过于(yú)求的(de)局(jú)面，进而(ér)对股(gǔ)价(jià)表现有(yǒu)参考(kǎo)意义(yì)。行(xíng)业整体(tǐ)而言，2021年(nián)存货周转率(lǜ)中位数与2020年基(jī)本(běn)持平，该年半导体指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和(hé)行业指数分别下(xià)滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行(xíng)业存货周转率同比(bǐ)增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该(gāi)年这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同比下滑的116家企业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些(xiē)个(gè)股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑(huá)的(de)企(qǐ)业，股(gǔ)价(jià)表现也往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市值居(jū)中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上(shàng)，两股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业(yè)毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行(xíng)业上市公司整体毛利(lì)率呈现抬(tái)升态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级(jí)、自主(zhǔ)研发等(děng)有很大(dà)关系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年整体毛(máo)利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分(fēn)点，与上游硅料等(děng)原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至(zhì)部分(fēn)芯片元件(jiàn)降价(jià)销售等因(yīn)素(sù)有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家，其(qí)中(zhōng)富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百(bǎi)分(fēn)点，公司在(zài)年报中也说明了(le)与(yǔ)这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上(shàng)，目前行业(yè)最高(gāo)的臻镭(léi)科(kē)技(jì)达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司(sī)经(jīng)营体量较(jiào)大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业(yè)研发费用增长四成，研发占(zhàn)比(bǐ)不(bù)断(duàn)提升

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景(jǐng)下，国内半(bàn)导体企业需要不(bù)断通过研发投入，增加企业竞争力(lì)，进而(ér)对长(zhǎng)久业绩改观(guān)带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研(yán)发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％，研(yán)发费(fèi)用再创新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研发(fā)费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增长44.55％，增(zēng)长幅度可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增(zēng)长，32家(jiā)企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金额来(lái)看，中芯(xīn)国(guó)际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费(fèi)用增(zēng)长在6亿元(yuán)以(yǐ)上居(jū)前。综合研(yán)发费用增(zēng)长率和增(zēng)长金额，海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出(chū)了国内首款支持双模联网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种集成电路(lù)产品(pǐn)进入C919大型客(kè)机(jī)供(gōng)应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备(bèi)用(yòn中海物业是国企还是央企 中海和万科哪个档次高g)石英谐振器产业化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占营(yíng)收比重来看，2021年半导体行业的中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金投入。研发费用占比(bǐ)20％以(yǐ)上的企业(yè)达(dá)到(dào)40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅(jǐn)连(lián)续(xù)3年研发费用(yòng)占比在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研发费用还(hái)在3亿元以上，可谓(wèi)既(jì)有研发高占比又有研(yán)发(fā)高金额。寒武纪-U连续(xù)三(sān)年研发费用占比居行业(yè)前(qián)3,2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目(mù)前公司(sī)思(sī)元370芯片及加速(sù)卡在众多(duō)行业领域(yù)中的头部公司(sī)实现了批量销(xiāo)售(shòu)或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

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