射频芯片领域面临(lín)变局(jú)，下游市场(chǎng)增速放缓叠(dié)加(jiā)进入竞(jìng)争红海(hǎi)，海外巨头(tóu)已开(kāi)始(shǐ)寻求业务转型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商慧智微正式在科创板(bǎn)上市。公司股(gǔ)价开盘破发，跌(diē)9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报19.05元/股，较发(fā)行价(jià)跌去8.94％，目前总(zǒng)市值(zhí)为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级市场受到资本热捧。据公司(sī)上市文件，慧智微于(yú)2018年末(mò)开始(shǐ)进(jìn)入(rù)融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二(èr)期、红(hóng)杉中(zhōng)国、IDG资本(běn)、光速中国以及金沙江创投等一(yī)系列外部机构股东。截至上(shàng)市前，大基金(jīn)二期、广发信德以及金(jīn)沙(shā)江创(chuàng)投(tóu)为(wèi)持股达(dá)5％以上的外部(bù)机构(gòu)股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与慧智(zhì)微产品结构相似(shì)的唯捷创芯，上(shàng)市首日也走出了破发的行情(qíng)，该公司(sī)股价于去年下半年触(chù)底回升(shēng)，但截至今日收盘股价仍略低(dī)于发(fā)行价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后，是射频领域正面临变(biàn)局。目(mù)前，正射频需求走向疲软。Yole数(shù)据显示，由(yóu)于智能(néng)手机增速放缓以及5G普及潜力(lì)有限等因素影(yǐng)响，预(yù)计到2028年射(shè)频前端市场年(nián)复合增长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射(shè)频芯片巨头(tóu)，近年来也在(zài)响应市场变化谋求(qiú)射频(pín)芯(xīn)片业务(wù)以外的转型。

　　《科(kē)创板日(rì)报》记者注(zhù)意(yì)到，当前，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公司正(zhèng)排(pái)队(duì)IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等多个知名资方

　　公开资料显示，慧智微(wēi)成立于(yú)2011年，主营业务(wù)为(wèi)射频前(qián)端芯(xīn)片及模组的研(yán)发、设(shè)计(jì)和销售，下游应用领域(yù)主要(yào)包括智能手机以及物联网，客户包括三(sān)星、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂商，以及移远通信等无线通(tōng)信模组厂商。

　　据(jù)招股书(shū)，2020-2022年(nián)，公司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元(yuán)；公司(sī)当前仍处于亏(kuī)损(sǔn)状(zhuàng)态，净亏(kuī)损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元(yuán)。

　　对于公(gōng)司(sī)亏损持续的原因，慧智微在招股文件(jiàn)中称，是由(yóu)于持续进行高额研发投(tóu)入(rù)；下游(yóu)客户集中且(qiě)具有产品(pǐn)验证周期，尚未形成规(guī)模效应；市(shì)场竞(jìng)争激烈，叠加下游去库存周期影响，公(gōng)司产品毛(máo)利空间(jiān)受挤压。

　　研(yán)发投入方面，近(jìn)三(sān)年的总额(é)分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三(sān)年公(gōng)司的综(zōng)合(hé)毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低(dī)于同行业头部卓胜(shèng)微50％左右的毛利(lì)率水平，也不及和慧智微(wēi)产(chǎn)品结构更(gèng)接近的(de)唯捷(jié)创芯，后者毛利率(lǜ)为30％上下。

　　在自身(shēn)造血能(néng)力不足，但仍要抓紧扩(kuò)大(dà)规模的情况下，慧智微开启了对外融资(zī)之路。公开信息显(xiǎn)示(shì)，公司于2018年末(mò)开始进入融资快车道(dào)，尤其(qí)是冲many的比较级和最高级怎么写，much的比较级和最高级(chōng)刺IPO前的2021年(nián)，其在一年内完(wán)成了三轮融资，众多知名(míng)资(zī)方(fāng)，包(bāo)括大基金二期、元禾璞(pú)华、红杉中国(guó)、IDG等也(yě)是(shì)在这(zhè)一阶段对(duì)慧智(zhì)微(wēi)进入了慧智微的股东(dōng)序(xù)列。

　　据招股书(shū)，截至IPO前，大基金二(èr)期、广发信德以(yǐ)及金(jīn)沙(shā)江创投(tóu)为持(chí)股达(dá)5％以上的外部机构股东，持股比例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创(chuàng)投(tóu)通-执中数据显示，从当前(qián)的(de)股价情况看，大基金(jīn)二期在(zài)投资(zī)慧智微的近两(liǎng)年时(shí)间里，实(shí)现了近2.5倍的账面回报，而(ér)较大基(jī)金二期晚3个月进入、并在后一轮持续加注(zhù)的红杉中国，平均(jūn)持股成(chéng)本增(zēng)至13.78元/股，当前(qián)实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领(lǐng)域面临变局(jú)

　　慧(huì)智微(wēi)招股书显示，公司目前(qián)有超过接(jiē)近67％的收入来(lái)自于手机领域。当(dāng)前，智能手机(jī)出货量的大幅下(xià)降，已经对慧智(zhì)微的业绩(jì)造成(chéng)了冲(chōng)击(jī)，而市场对智能(néng)手机未来增(zēng)速持续放缓的预(yù)期，也让资本市场(chǎng)对包括慧智(zhì)微在(zài)内的射频芯片(piàn)厂商做(zuò)出(chū)了重新思考。

　　根(gēn)据(jù)Yole的数据，2021年射(shè)频前端的市场为(wèi)190亿美元以上，2022年(nián)由于手机(jī)市场的下滑(huá)，射(shè)频前端市场规模与2021年的市场(chǎng)相差无几。而(ér)接下来，由于智能手机的温和增(zēng)长以及(jí)5G普及的潜力(lì)有(yǒu)限，预计到2028年射(shè)频前端的市(shì)场年(nián)复(fù)合增长率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与慧智(zhì)微有着相似产品结构，同样在IPO前获豪(háo)华(huá)股东突击入(rù)股的(de)射(shè)频龙头唯捷创(chuàng)芯，在(zài)去年(nián)4月科创板上(shàng)市时，也遭(zāo)遇了破(pò)发的(de)行(xíng)情，上市首(shǒu)日(rì)跌36％。尽管在去(qù)年10月跌至30元(yuán)每股(gǔ)的价格后止跌回升(shēng)，但截至今(jīn)日收盘，唯(wéi)捷创芯(xīn)股(gǔ)价仍(réng)低于66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球(qiú)多(duō)家(jiā)射频芯(xīn)片(piàn)领域(yù)的巨头厂商都在谋(móu)求(qiú)转型，拓展射(shè)频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原(yuán)有的射频(pín)芯片(piàn)外，其还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等(děng)产品，下游(ymany的比较级和最高级怎么写，much的比较级和最高级óu)触角延伸至汽(qì)车、物联网、电(diàn)源等领域。

　　国内方(fāng)面，射频领域正呈(chéng)现(xiàn)出(chū)一片(piàn)红海的竞争格局，由于入局者(zhě)众(zhòng)，且(qiě)产品仍集中在(zài)中低端市场(chǎng)，各(gè)射频芯片厂商只能再卷价格，进一步压低了自身的(de)利润空间(jiān)。

　　射频(pín)厂商三伍微电(diàn)子(zi)创(chuàng)始人钟林(lín)此前曾(céng)表示，国产射(shè)频前端芯片(piàn)杀价已经(jīng)无底线，而预计未(wèi)来每个射频细分赛(sài)道(dào)还(hái)会(huì)有更多竞争者进入，往(wǎng)后三年射频芯片(piàn)厂商将面临更大(dà)的生存和竞争压力。

　　目前(qián)，一(yī)级市(shì)场对射频芯片厂商的关(guān)注亦有所下降，截至目前，今年共有9家射频(pín)芯片(piàn)厂商(shāng)宣布完成融资，而在2021年上半年，这个数据是近(jìn)50家，且(qiě)投(tóu)资机构涵(hán)盖(gài)了投(tóu)资机(jī)构涵盖了(le)中金(jīn)资本、红(hóng)杉资本(běn)中(zhōng)国、小米长江产业(yè)基金、深创投(tóu)等知(zhī)名机构。

　　当前(qián)，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在(zài)招股书(shū)中表示，本(běn)次IPO募得资金(jīn)将用(yòng)于芯片测设中心(xīn)建(jiàn)设、总部基地及(jí)上海和(hé)广(guǎng)州研发中心建设以(yǐ)及补充流(liú)动资金。具体战略(lüè)规划(huà)方面，其表(biǎo)示将巩(gǒng)固(gù)在5G射频前端领域取得(dé)的市(shì)场地位，增加头部客户的市(shì)场份额(é)；技术上跟进射频前(qián)端技(jì)术迭代(dài)，优化可重构技术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产品上加(jiā)大对上游滤波器、多工器(qì)的产业链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产品系(xì)列。

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