券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的(de)发(fā)展也带(dài)动了导热(rè)材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材(cái)料有不(bù)同的特(tè)点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热(rè)和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离(lí)短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更(gèng)加多(duō)元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规(guī)模年(nián)均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市(shì)场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然(rán)大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，虎头是什么奢侈品牌，老虎头是什么奢侈品牌石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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