射频芯(xīn)片领域(yù)面(miàn)临变局，下游市场(chǎng)增速放缓叠加进(jìn)入(rù)竞争红海，海外巨(jù)头(tóu)已开(kāi)始(shǐ)寻求业务转型。

　　今(jīn)日，射频(pín)芯(xīn)片厂商慧智(zhì)微正式在科(kē)创板上市。公司股价开(kāi)盘(pán)破发(fā)，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧(huì)智微报19.05元/股(gǔ)，较发行价跌去8.94％，目前总(zǒng)市值(zhí)为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级(jí)市场(chǎng)受到资(zī)本热捧。据公司(sī)上市文件，慧智微于2018年(nián)末开始进(jìn)入(rù)融资(zī)快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红(hóng)杉中国、IDG资本(běn)、光速中国以及(jí)金沙(shā)江(jiāng)创投等(děng)一系列外部机(jī)构股东(dōng)。截至上(shàng)市(shì)前，大基金(jīn)二(èr)期(qī)、广发(fā)信(xìn)德(dé)以(yǐ)及(jí)金沙(shā)江创(chuàng)投为持股达5％以上的外(wài)部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提(tí)的是，与慧智微产品结构(gòu)相似的唯捷创芯(xīn)，上市首日也走(zǒu)出(chū)了破(pò)发的行(xíng)情，该公司股价于(yú)去年下半(bàn)年触底回升，但(dàn)截至(zhì)今日(rì)收(shōu)盘股价仍(réng)略低(dī)于发行(xíng)价(jià)。

　　二(èr)级市场遇冷(lěng)背后，是(shì)射频(pín)领域正面临变局。目前，正射频(pín)需求走向疲软。Yole数据(jù)显示，由于(yú)智能手机增速(sù)放缓以及(jí)5G普及潜力(lì)有限等(děng)因(yīn)素影响，预(yù)计到2028年(nián)射频前端市(shì)场(chǎng)年复合增长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯(xīn)片(piàn)巨头，近年(nián)来也在(zài)响应市场变化谋求(qiú)射频(pín)芯(xīn)片(piàn)业务以外(wài)的转型。

　　《科创(chuàng)板(bǎn)日报》记者(zhě)注意到，当前(qián)，射频领域仍有(yǒu)飞骧(xiāng)科技、康希通信等公司正(zhèng)排队(duì)IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期(qī)等多(duō)个(gè)知名资方

　　公(gōng)开资料显示，慧智微成立(lì)于(yú)2011年，主营业务为射频前端芯(xīn)片(piàn)及(jí)模组的研发、设计和(hé)销售，下(xià)游(yóu)应用领域主要包括智(zhì)能手(shǒu)机以(yǐ)及物(wù)联网，客(kè)户包括三(sān)星(xīng)、OPPO等智(zhì)能手机品牌，闻泰科技(jì)等(děng)移(yí)动终(zhōng)端设(shè)备ODM厂(chǎng)商，以及移远通(tōng)信等无线(xiàn)通信模组厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司(sī)分(fēn)别实现(xiàn)营业收入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及(jí)3.57亿元；公司当前仍处于亏损状(zhuàng)态，净亏损(sǔn)额(é)分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏(kuī)损持续的原因，慧智微在招股文(wén)件中称，是由于持(chí)续进行高额(é)研发投入(rù)；下(xià)游客户集中且具有产品验证周期，尚未形成规模效应；市场竞(jìng)争(zhēng)激烈，叠(dié)加下(xià)游去库存周期影响，公司(sī)产品毛(máo)利空(kōng)间受挤压。

　　研发(fā)投(tóu)入方面，近三年(nián)的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收(shōu)比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三(sān)年公(gōng)司的(de)综合毛利(lì)率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业(yè)头部卓胜微(wēi)50％左右的毛利率水(shuǐ)平，也不(bù)及和(hé)慧智微(wēi)产品(pǐn)结构更接(jiē)近(jìn)的唯捷(jié)创芯，后者毛利(lì)率(lǜ)为30％上(shàng)下(xià)。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓紧(jǐn)扩大规模(mó)的情况下，慧智微开启了对外融资(zī)之路。公开信息显示，公(gōng)司于2018年末开始进入融资(zī)快车道，尤其(qí)是冲(chōng)刺IPO前的2021年(nián)，其在一年内完(wán)成了三轮融(róng)资，众多知名(míng)资(zī)方，包括(kuò)大(dà)基金二期、元(yuán)禾(hé)璞(pú)华、红杉中国、IDG等也(yě)是在这一阶(jiē)段对慧(huì)智微进入了慧350开头的身份证是哪里的智微的(de)股东序列。

　　据招股书，截至IPO350开头的身份证是哪里的前，大基(jī)金二期、广发(fā)信德(dé)以及金沙江创投为(wèi)持股达5％以(yǐ)上的外部机(jī)构股(gǔ)东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中(zhōng)数据显示，从当前的股价情(qíng)况看，大(dà)基金二(èr)期在投(tóu)资(zī)慧智(zhì)微的近两年时间里，实现了近2.5倍的账面回报，而较(jiào)大基金二(èr)期晚3个月进入、并在后一轮持续加(jiā)注的(de)红杉中国，平(píng)均(jūn)持(chí)股成本增至(zhì)13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域面临(lín)变局(jú)

　　慧智微(wēi)招股书显示，公司(sī)目前有超过接近67％的收入(rù)来自(zì)于(yú)手机(jī)领域。当前，智能手机出货量的(de)大幅下降，已经对慧智微的业绩(jì)造成了冲击(jī)，而市场对智能手(shǒu)机未(wèi)来(lái)增速(sù)持(chí)续放缓的预期，也让资本市场对包(bāo)括慧智微在内的射频芯片厂(chǎng)商做出了重(zhòng)新思考(kǎo)。

　　根据Yole的数据，2021年(nián)射(shè)频(pín)前端的市场为(wèi)190亿美元(yuán)以上，2022年由于(yú)手机市场的(de)下滑，射频(pín)前端市场规模与2021年的市场相(xiāng)差无几。而接下来，由于智能(néng)手机的温和(hé)增长以及5G普及的潜力有限(xiàn)，预计到2028年射频前端的(de)市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着(zhe)相(xiāng)似(shì)产品结(jié)构，同(tóng)样在IPO前获豪华股东突(tū)击入股的射频龙(lóng)头唯捷创芯(xīn)，在去(qù)年4月科(kē)创板上市时，也遭遇(yù)了(le)破发(fā)的(de)行情，上市首日跌(diē)36％。尽管在去年10月跌至30元每(měi)股(gǔ)的价格后止跌回升，但截至今日收盘，唯(wéi)捷(jié)创芯股价仍(réng)低于66.6元/股的发行(xíng)价，报(bào)61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多(duō)家射频芯片领(lǐng)域的巨头厂商都(dōu)在谋求转型，拓展(zhǎn)射(shè)频以外的业(yè)务(wù)领域(yù)。以(yǐ)Qorvo为例，除了原有的射频芯片外(wài)，其(qí)还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游触(chù)角延伸(shēn)至(zhì)汽(qì)车、物(wù)联网、电源(yuán)等领域(yù)。

　　国(guó)内方面，射频领域正呈现出一片红海的竞争格(gé)局，由于入局者众(zhòng)，且(qiě)产品(pǐn)仍(réng)集中在(zài)中低端(duān)市场，各(gè)射频芯片(piàn)厂商只能再卷价格，进一(yī)步压(yā)低了(le)自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微(wēi)电子(zi)创始人(rén)钟林此前曾表示(shì)，国(guó)产(chǎn)350开头的身份证是哪里的射频前端芯片杀价已(yǐ)经无底线，而预(yù)计未来每个射频细分赛道(dào)还会有(yǒu)更多(duō)竞争者进入，往后三年(nián)射频芯片厂商(shāng)将面临更(gèng)大的生存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商的(de)关注亦有所(suǒ)下降(jiàng)，截(jié)至目前，今(jīn)年共有(yǒu)9家射频芯片厂商宣布(bù)完成融资，而在2021年上半年，这个数据是近(jìn)50家(jiā)，且投资机构涵盖了投资(zī)机(jī)构涵(hán)盖了中金资本、红杉资(zī)本中国、小(xiǎo)米长江产业基金(jīn)、深创(chuàng)投(tóu)等(děng)知(zhī)名机构(gòu)。

　　当前(qián)，射(shè)频领(lǐng)域仍有飞(fēi)骧科(kē)技、康希通信(xìn)等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智微在(zài)招股书(shū)中表示，本次IPO募(mù)得资金将用(yòng)于芯片测(cè)设中(zhōng)心(xīn)建(jiàn)设、总部基地及上海(hǎi)和(hé)广州研发中心建设以及补(bǔ)充流动资金。具体战略(lüè)规划方(fāng)面(miàn)，其(qí)表(biǎo)示将巩固在5G射频前端领(lǐng)域(yù)取得的市场地位，增加(jiā)头部客(kè)户的市场份额(é)；技术上跟进射(shè)频前端技术迭代(dài)，优化(huà)可重构技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大(dà)对(duì)上游滤波器、多工器的产业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的(de)产(chǎn)品(pǐn)系列。

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