射频(pín)芯片领域面(miàn)临变局(jú)，下(xià)游(yóu)市场增(zēng)速放缓叠加进入竞争红(hóng)海，海(hǎi)外巨头已开始寻求业务(wù)转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微正式在科创板(bǎn)上市。公司股(gǔ)价(jià)开盘破发(fā)，跌9.75％。截(jié)至收盘(pán)，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较(jiào)发(fā)行价跌(diē)去8.94％，目前(qián)总市值为(wèi)85.2亿(yì)元。

　　IPO前(qián)，慧智(zhì)微在一级(jí)市场受到资本热捧。据公司上(shàng)市文件(jiàn)，慧智微于2018年末(mò)开始进入融(róng)资(zī)快车道，先(xiān)后引入了(le)华兴(xīng)资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光速中国以(yǐ)及金(jīn)沙江创投(tóu)等一系列外(wài)部机构(gòu)股(gǔ)东(dōng)。截至上市前(qián)，大基(jī)金二(èr)期、广(guǎng)发信德(dé)以及金(jīn)沙江(jiāng)创投为持股达5％以上(shàng)的外部机(jī)构(gòu)股东，持股比例(lì)分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值(zhí)得一提(tí)的是，与(yǔ)慧智微产品结构(gòu)相似的唯捷创(chuàng)芯，上市首日也走出了破(pò)发的(de)行(xíng)情(qíng)，该公司股价于去年下半年触(chù)底回升，但截(jié)至今(jīn)日收盘股(gǔ)价仍(réng)略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是射(shè)频领域正面临变局。目前，正射(shè)频需求走向疲软。Yole数据显(xiǎn)示(shì)，由于智能手(shǒu)机增速放缓以及5G普(pǔ)及潜(qián)力有限等因素影响，预计到2028年射频前端市场年复(fù)合(hé)增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射(shè)频(pín)芯(xīn)片巨头，近年来也在响应(yīng)市场变化谋(móu)求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报》记者(zhě)注(zhù)意到，当(dāng)前，射频(pín)领域仍(réng)有飞骧科技、康希通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期(qī)等多(duō)个知名(míng)资方

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智微成立于(yú)2011年，主(zhǔ)营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售，下游应(yīng)用领域主要(yào)包括智能(néng)手机以及物联网，客户包(bāo)括三星、OPPO等智能手机品牌，闻(wén)泰科技等移动终(zhōng)端(duān)设备ODM厂商，以及(jí)移远(yuǎn)通(tōng)信等无线通信模组厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公(gōng)司当前仍处于亏损状态，净亏损(sǔn)额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于(yú)公司亏损持(chí)续的(de)原因，慧智微在招股文件中称，是由于持续进行高额(é)研发(fā)投(tóu)入；下游客户集中且具有产品验证周期，尚未形成规(guī)模(mó)效应(yīng)；市场竞争激烈，叠加下游去库存周期影(yǐng)响，公司产品(pǐn)毛利(lì)空间受(shòu)挤压。

　　研发投入(rù)方(fāng)面(miàn)，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元(yuán)，占营收比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近(jìn)三年公司(sī)的综合毛利率分别(bié)为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行(xíng)业头部卓胜微(wēi)50％左右(yòu)的(de)毛(máo)利率水平，也(yě)不及和慧智微产品结(jié)构更接近的唯捷创芯，后者毛(máo)利(lì)率为30％上下(xià)。

　　在自身造血(xuè)能力不(bù)足，但(dàn)仍(réng)要抓紧(jǐn)扩大规模的情况下，慧智微开启(qǐ)了对外融资(zī)之路。公开(kāi)信(xìn)息(xī)显示，公司于2018年末开始进(jìn)入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内(nèi)完成了三轮融(róng)资，众多知名资方，包括大基(jī)金二期(qī)、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在(zài)这一阶段对(duì)慧智微(wēi)进(jìn)入了慧(huì)智微的股(gǔ)东(dōng)序列。

　　据招股(gǔ)书(shū)，截至(zhì)IPO前(qián)，大基金二期、广发信(xìn)德以(yǐ)及金沙江创投为持股(gǔ)达5％以上(shàng)的外部(bù)机(jī)构股东(dōng)，持(chí)股比例分(fēn)别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投(tóu)通-执中数据(jù)显示，从当前的股价情况看，大基金二期在投资慧智微(wēi)的(de)近两年时间里，实现了近(jìn)2.5倍的账面回报，而较大(dà)基金二期晚3个(gè)月进(jìn)入(rù)、并在后一(yī)轮(lún)持(chí)续加注的(de)红杉中(zhōng)国，平均持股成(chéng)本增至13.78元/股(gǔ)，当前实现账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯(xīn)片领域面临变局

　　慧智(zhì)微招股书显(xiǎn)示，公司(sī)目(mù)前有超(chāo)过接近(jìn)67％的收入来自于(yú)手机领域(yù)。当前，智能手机出货量的大幅下降(jiàng)，已(yǐ)经对慧智微的(de)业(yè)绩造成了冲击，而市场对智(zhì)能手机未来增速(sù)持续放缓的预期，也(yě)让资本市场对包括慧智(zhì)微在(zài)内的射频芯片厂商做出了重新思(sī)考。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年射频前端(duān)的市场(chǎng)为190亿美元以上，2022年(nián)由于手机市(shì)场(chǎng)的下(xià)滑(huá)，射频(pín)前端市场规模与2021年的(de)市场(chǎng)相差无几。而(ér)接下来，由(yóu)于智能手机的温和增长以及5G普(pǔ)及的潜力有限，预计(jì)到2028年射频前端的(de)市场年复合增长率(lǜ)约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与慧智微有着(zhe)相似产(chǎn)品结构，同(tóng)样在IPO前(qián)获(huò)豪华股东突击(jī)入(rù)股的射频龙头唯捷(jié)创芯，在去年4月科创板上市时，也遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管(guǎn)在去年10月(yuè)跌至30元(yuán)每股(gǔ)的价格后止(zhǐ)跌回(huí)升，但(dàn)截至今(jīn)日收盘，唯(wéi)捷创(chuàng)芯股价仍低于66.6元(yuán)/股的发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球(qiú)多家(jiā)射频芯片(piàn)领域的巨(jù)头厂商都在谋求转型，拓(tuò)展(zhǎn)射频以外(wài)的业务领(lǐng)域。以Qorvo为(wèi)例，除了原有的射频(pín)芯片外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下(xià)游触角延伸至汽车、物联网、电源(yuán)等领域。

　　国内方面(miàn)，射春有约,花不误,年年岁岁不相负，年年岁岁花相似的全诗句(shè)频领域正呈(chéng)现出一片红(hóng)海的竞(jìng)争格(gé)局，由于(yú)入局(jú)者众，且(qiě)产(chǎn)品(pǐn)仍集中在中低(dī)端市场(chǎng)，各(gè)射频芯片厂商只能(néng)再卷价格，进一步压低了自身的利(lì)润(rùn)空(kōng)间。

　　射频厂商三伍微电子创始人(rén)钟林此前曾表示，国(guó)产射频前端芯片杀价已(yǐ)经无底(dǐ)线，而预计未(wèi)来每(měi)个射频细分赛道(dào)还会有(yǒu)更多(duō)竞争者进入，往后(hòu)三年射(shè)频芯片厂商(shāng)将面临(lín)更大的生存和竞争压力。

　　目前(qián)，一(yī)级市场对射频芯片(piàn)厂商的关(guān)注(zhù)亦(yì)有所下降(ji春有约,花不误,年年岁岁不相负，年年岁岁花相似的全诗句àng)，截至(zhì)目前(qián)，今年共有9家(jiā)射频芯片厂商宣布完(wán)成(chéng)融资，而在2021年上半(bàn)年，这个数据是(shì)近50家，且投资机构(gòu)涵盖(gài)了投资(zī)机(jī)构涵盖了中(zhōng)金资本、红杉资本中(zhōng)国、小米(mǐ)长(zhǎng)江产业基金、深创投等知名(míng)机构。

　　当前，射频领域(yù)仍有(yǒu)飞骧科技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在(zài)招股书中(zhōng)表(biǎo)示，本次IPO募(mù)得资金将用于芯片(piàn)测设(shè)中心建设、总(zǒng)部基地(dì)及上海和广州(zhōu)研发中心建(jiàn)设(shè)以(yǐ)及补充流动资金(jīn)。具体(tǐ)战略规划方面，其表示将巩固在5G射频前(qián)端领域取(qǔ)得的市(shì)场地位，增加头部客户的市场份额；技(jì)术(shù)上跟(gēn)进射(shè)频前端(duān)技术迭代(dài)，优化可重(zhòng)构技(jì)术框(kuāng)架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段(duàn)的应(yīng)用；产品上加大(dà)对(duì)上游滤波器、多工器的产业(yè)链(liàn)布(bù)局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛的(de)产品系(xì)列。

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