券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需(xū)求(qiú)有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材(cái)料使用(yòng)领(lǐng)域更加(jiā)多元(yuán)，在(zài)新能源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来(lái)看，上游(yóu)所涉(shè)及的原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热(rè)器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议(yì)关注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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