5月23日(rì)，日(rì)本(běn)经济产(chǎn)业(yè)省宣布修正了(le)所谓强化高(gāo)性能(néng)半导体制造装置出口(kǒu)管制(zhì)措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身经济、科技(jì)发展和国际形象(xiàng)造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔曾在(zài)公布规则方案时称“我们的出口限制(zhì)并(bìng)不针对某一特定国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政(zhèng)府限制高性(xìng)能半导体设(shè)备出(chū)口(kǒu)指向(xiàng)明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口(kǒu)管制措施，并多次诱(yòu)压日(rì)本(běn)、荷兰等(děng)在半导(dǎo)体设(shè)备领(lǐng)域具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成(chéng)美日荷(hé)半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领域的技(jì)术(shù)发展进程。日本此次也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对(duì)抗中国的(de)姿态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸和(hé)科技(jì)问题政(zhèng)治(zhì)化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球(qiú)大(dà)市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在(zài)随(suí)美遏华上底气(qì)不足。一方面，日(rì)本政府难以(yǐ)承受正(zhèng)面对(duì)抗中(zhōng)国的(de)后果。多(duō)家(jiā)日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施(shī)未(wèi)点名(míng)中国(guó)，但一定(dìng)会引(yǐn)发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国(guó)商(shāng)务部(bù)在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合(hé)法(fǎ)权(quán)益。而近日(rì)中(zhōng)国关键基(jī)础(chǔ)设施停购(gòu)美光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方(fāng)面的(de)工具储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政(zhèng)府强(qiáng)行随美起舞只会损害本国经济利益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等(děng毁掉一个女人最好的办法名声，毁掉一个渣女最好的方法)十几家企业的(de)经营将(jiāng)受到直接(jiē)影响。而自美国去(qù)年(nián)10月实施(shī)对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本半导体(tǐ)企业(yè)整体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多(duō)家(jiā)日半导体企业股价下跌。对(duì)华出(chū)口管制(zhì)造(zào)成(chéng)的不(bù)安全感，将迫(pò)使日(rì)半导体企业调整长期(qī)经营战略，为日本半导体产业的(de)未(wèi)来(lái)发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国际市场稳定作出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举(jǔ)措，日(rì)本政府(fǔ)近(jìn毁掉一个女人最好的办法名声，毁掉一个渣女最好的方法)年(nián)来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济(jì)安(ān)保大(dà)棒(bàng)实施“无差别攻击(jī)”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日半导(dǎo)体等经贸科技领域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日本(běn)本国企业的(de)发(fā)展信心和(hé)前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的正(zhèng)轨。

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