5月23日，日本经济(jì)产业(yè)省宣布(bù)修正了所(suǒ)谓强化高性(xìng)能(néng)半导体制造装置(zhì)出口管制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对(duì)自身经济(jì)、科技(jì)发展和(hé)国际(jì)形象(xiàng)造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西(xī)村康稔曾(céng)在公布规则方案时(shí)称“我们的出口限制并(bìng)不(bù)针对某一(yī)特(tè)定国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地(dì)无(wú)银三(sān)百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半导体(tǐ)设备(bèi)出口指向明确，意(yì)图清晰。从(cóng)去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳(nà)米以(yǐ)下半导体设备(bèi)出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多次诱(yòu)压日(rì)本、荷(hé)兰等在半导体(tǐ)设备领域具有优(yōu)势地位的国(guó)家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技(jì)术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美(měi)国政府要(yào)求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域(yù)对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康(kāng)稔的解(jiě)释来看(kàn)，日本政(zhèng)府显然(rán)在随美(měi)遏华(huá)上底气不(bù)足(zú)。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正面对(duì)抗中(zhōng)国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然此次管制(zhì)措施未(wèi)点名(míng)中国，但一(yī)定(dìng)会引发中国的(de)“强(qiáng)烈反(fǎn)制(zhì)措施(shī)”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明(míng)确(què)，中方将(jiāng)保留(liú)采取措施的权利，坚(jiān)决维护(hù)自身合法(fǎ)权益。而近(jìn)日中(zhōng)国关(guān)键基础设施(shī)停购美光科技产品，也足以证(zhèng)明(míng)中(zhōng)国(guó)在半导体(tǐ)反制方面比较长的古诗词，比较长的古诗10句的工具储(chǔ)备(bèi)十分丰富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本政(zhèng)府强(qiáng)行随美(měi)起舞只会损害本(běn)国(guó)经济利益。在(zài)限(xiàn)制(zhì)出口规则(zé)实施后，日(rì)本(běn)东京(jīng)电子(zi)、尼康等十几家企(qǐ)业(yè)的(de)经营将受(shòu)到直(zhí)接(jiē)影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华(huá)出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多(duō)家日半(bàn)导体企业(yè)股价下(xià)跌。对(duì)华出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使(shǐ)日(rì)半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业(yè)的未来发(fā)展增添了(le)极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业(yè)发展(zhǎn)和国际市场稳(wěn)定作出了突出(chū)贡献。然(rán)而，为(wèi)配(pèi)合美(měi)遏(è)华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中(zhō比较长的古诗词，比较长的古诗10句ng)日(rì)半导体等经贸科技领域(yù)合(hé)作的(de)良好基(jī)础，更打伤了(le)日本本(běn)国(guó)企业的发展信(xìn)心和(hé)前景。希望(wàng)日(rì)本政府尽快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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