券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不(bù)断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端(duān)应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类(lèi)繁多(duō)，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的(de)要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热(rè)材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏小人得志下一句是什么意思，小人得志下一句是什么反义词蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项(xiàng)目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建议(yì)关注(zhù)具(jù)有技(jì)术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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