5月(yuè)23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能(néng)半导(dǎo)体(tǐ)制造装置(zhì)出口管(guǎn)制措施的省(shěng)令，并明确(què)将于(yú)7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身经(jīng)济、科(kē)技发展和国际(jì)形象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公布规则方案(àn)时称“我们的出口限制并(bìng)不针对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两(liǎng)”的说法显然没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上，日(rì)本政(zhèng)府限制高(gāo)性能半导体设备出(chū)口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备(bèi)出(chū)口管制宋朝二府三司分别是什么，二府三司分别是什么东府和西府措施，并多次(cì)诱(yòu)压日本、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体设备领域具有优势地位(wèi)的国(guó)家紧跟(gēn)其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国(guó)在尖(jiān)端半导体领域(yù)的技术(shù)发展进程。日本(běn)此次(cì)也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的(de)姿(zī)态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题(tí)政治(zhì)化、工具(jù)化、武(wǔ)器化，强行割裂半(bàn)导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解(jiě)释(shì)来看，日本政府显然(rán)在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承(chéng)受正面(miàn)对抗中国的后果。多(duō)家(jiā)日本媒(méi)体报道认为(wèi)，虽然此次(cì)管制措施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一(yī)定会引发中国的(de)“强(qiáng)烈反制措施”。中国(guó)商(shāng)务(wù)部在5月23日的(de)答记者问中已(yǐ)经明确(què)，中方将(jiāng)保留采取措(cuò)施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法权益(yì)。而近日中国关键基础设(shè)施停(tíng)购美光科技产品，也足以证明中国在(zài)半导体反制(zhì)方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美(měi)起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害(hài)本(běn)国(guó)经济利(lì)益。在(zài)限制出口规则实施后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业(yè)的经营将受(shòu)到直接影响。而(ér)自美国去年10月实施对华出(chū)口管制以来(l宋朝二府三司分别是什么，二府三司分别是什么东宋朝二府三司分别是什么，二府三司分别是什么东府和西府府和西府ái)，日本半导体企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半导体(tǐ)企业(yè)股价下跌。对华出口管制造成的(de)不(bù)安(ān)全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长期(qī)经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国(guó)在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产(chǎn)业发展(zhǎn)和国际(jì)市(shì)场稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无差(chà)别(bié)攻击(jī)”，这既打伤(shāng)了中日(rì)半导体等(děng)经贸科技领域合作的良好基础，更打伤(shāng)了日本本国企业(yè)的发展信心和前景。希望日本(běn)政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误，回(huí)到(dào)中(zhōng)日(rì)合作共赢的正(zhèng)轨。

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