券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的(de)快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和(hé)导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导热(rè)材料需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据(jù)中心(xīn)等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热(rè)材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热(rè)器件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的(de)上市公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道(dào)领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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