5月(yuè)23日，日(rì)本经济(jì)产业省宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高(gāo)性(xìng)能半(bàn)导体制造(zào)装置出口(kǒu)管制措施的(de)省令，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日(rì)实施(shī)。日本(běn)此举(jǔ)定会对自身经济(jì)、科技发展(zhǎn)和国(guó)际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业大臣西村(cūn)康(kāng)稔曾在公布规(guī)则方案(àn)时称“我们(men)的出口限(xiàn)制并不(bù)针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百(bǎi)两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服(fú)力(lì)。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性(xìng)能半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米(mǐ)以下(xià)半导体(tǐ)设备出(chū)口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设备(bèi)领域具有优势地位的(de)国家(jiā)紧跟(gēn)其脚步(bù)，形(xíng)成(chéng)美日荷半导(dǎo)体遏(è)华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域的(de)技(jì)术发(fā)展进程。日本此次也正是(shì)顺应美(měi)国政府要求(qiú)，强化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具化(huà)、武(wǔ)器化(huà)，强行割(gē)裂半导体全(quán)球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加(jiā)大尖端(duān)半导(dǎo)体领(lǐng)域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的解释(shì)来看(kàn)，日(rì)本政府显(xiǎn)然(rán)在随美(měi)遏华(huá)上底气不足。一方面(miàn)，日本政府(fǔ)难(nán)以承受正面(miàn)对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一(yī)定会(huì)引发中(zhōng)国的“强烈反制措(cuò)施”。中国(guó)商(shāng)务部在(zài)5月(yuè)23日的答记者(zhě)问(wèn)中已经明确，中方将保留(liú)采(cǎi)取(qǔ)措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益(yì)。而近日中国关键基础设施停(tíng平凡的世界主要内容概括简短，平凡的世界主要内容50字)购(gòu)美光科技产品，也(yě)足以证明中国在半导(dǎo)体反制(zhì)方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政府强行随美(měi)起舞(wǔ)只(zh平凡的世界主要内容概括简短，平凡的世界主要内容50字ǐ)会损害本(běn)国经济利(lì)益(yì)。在限(xiàn)制出口规(guī)则实施后，日本东(dōng)京电子、尼(ní)康等十几家企(qǐ)业(yè)的经营将受(shòu)到(dào)直(zhí)接影(yǐng)响(xiǎng)。而(ér)自美国去(qù)年(nián)10月实(shí)施对(duì)华(huá)出口管(guǎn)制以来，日本(běn)半导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌(diē)。对华出口管制造成的不安全感，将迫(pò)使(shǐ)日(rì)半导体企业调整长期(qī)经营战略，为日本(běn)半导体产业的未(wèi)来发展增(zēng)添了(le)极大不确(què)定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为(wèi)世(shì)界半导(dǎo)体产业发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定作(zuò)出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政府近年(nián)来(lái)不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济(jì)安保大(dà)棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导(dǎo)体等(děng)经贸科技领域合作的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了日本本(běn)国(guó)企业的(de)发展信心和前景。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨。

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