券商(shāng)研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同(tóng)的导热(rè)材料有(yǒu)不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断(duàn)増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架(jià)数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领(上火了可以吃猕猴桃吗芭芭农场，上火了猕猴桃能吃吗lǐng)域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术(shù)和先发优(yōu)势的(de)公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技(jì)术，实(shí)现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原(yuán)材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 上火了可以吃猕猴桃吗芭芭农场，上火了猕猴桃能吃吗