集(jí)成电路的(de)作用是什么(me)，集(jí)成电(diàn)路有什么作用是集成(chéng)电路(lù)的作用：减少元器件的使用的。

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集成电(diàn)路的作用是什(shén)么，集成电路(lù)有什(shén)么作用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成电路使(shǐ)内容元(yuán)器件的(de)数量减少，在零散元器(qì)件上有(yǒu)了很(hěn)大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都(dōu)集合(hé)到了一起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设(shè)计方面有了很(hěn)大的提升(shēng)，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能(néng)集中成(chéng)一(yī)个集成电路，如此(cǐ)一(yī)来，在以后(hòu)应用中，要(yào)什么功能(néng)就可以(yǐ)应(yīng)用相应的集成电(diàn)路，从(cóng)而大大(dà)方便了应(yīng)用。

　　集成电路或(huò)称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包(bāo)括半导体(tǐ)装置(zhì)，也包括被(bèi)动元(yuán)件等）小型化的方式，并(bìng)通常(cháng)制(zhì)造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制(zhì)造(zào)在(zài)半(bàn)导体芯片表面上(shàng)的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设(shè)备和被动元(yuán)件，集成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板所(suǒ)构(gòu)成(chéng)的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄(báo)膜集成电路。

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊(hàn)接(jiē)点(diǎn)少，寿命长，可(kě)靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本(běn)低，便于大(dà)规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用，同时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥(yáo)控(kòng)等(děng)方面也(yě)得(dé)到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路(lù)来(lái)装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也可大大(dà)提高(gāo)。

集成电路的作(zuò)用是什么？

　　集成电路的(de)作用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容(róng)元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器(qì)件(jiàn)上有了很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不(bù)仅(jǐn)减少了外电信号的干(gàn)扰，也(yě)在电路设计(jì)方面有(yǒu)了(le)很大的提(tí)升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电(diàn)路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集(jí)成电路，如文章中副标题的格式怎么写，文章中副标题的格式要求(rú)此(cǐ)一来，在(zài)以后应用(yòng)中，要什么功(gōng)能就(jiù)可以应用相应的集成(chéng)电(diàn)路，从而大大方便了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方(fāng)式，并通常制(zhì)造在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由文章中副标题的格式怎么写，文章中副标题的格式要求独(dú)立半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬(chèn)底(dǐ)或线路(lù)板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠(kào)性(xìng)高，性能好等(děng)优(y文章中副标题的格式怎么写，文章中副标题的格式要求ōu)点，同(tóng)时成本低，便于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民(mín)用电子设备如收录机(jī)、电(diàn)视机、计(jì)算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面(miàn)也(yě)得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路(lù)来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备，其装配(pèi)密(mì)度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍，设(shè)备(bèi)的稳(wěn)定工(gōng)作时间也(yě)可(kě)大大提高。

　　参考资料(liào)来源：百度百(bǎi)科－集(jí)成电路

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