5月23日，日本经济(jì)产业省宣(xuān)布修(xiū)正了所谓强化高性能半(bàn)导体制造(zào)装置出口管制措施(shī)的(de)省令，并明确将于7月23日实(shí)施(shī)。日本此举定(dìng)会对自身(shēn)经济、科技发展和国际形象造成反噬(shì)效(xiào)应，最(zuì)终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村(cūn)康(kāng)稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案时称“我们(men)的出口限制并不针(萝卜丁属于什么档次，世界十大奢华口红品牌zhēn)对某一特(tè)定国(guó)家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府限制(zhì)高性能半导体设备出口指向明(míng)确(què)，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国(guó)就对华实施了16纳米(mǐ)以下(xià)半导体设备出口管制(zhì)措施(shī)，并多(duō)次(cì)诱压日本、荷兰等在半(bàn)导(dǎo)体设备领域(yù)具有优势地位的(de)国家(jiā)紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏(è)华同盟(méng)，试图通过出口萝卜丁属于什么档次，世界十大奢华口红品牌管(guǎn)制阻断中国在尖(jiān)端半导体(tǐ)领域的技术发(fā)展(zhǎn)进程。日(rì)本此次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的(de)姿(zī)态，与美(měi)国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看(kàn)，日本(běn)政(zhèng)府显(xiǎn)然在(zài)随美(měi)遏华上底气(qì)不足。一方(fāng)面，日本政府难以承(chéng)受(shòu)正面(miàn)对抗中国的后(hòu)果。多(duō)家日本媒(méi)体报道(dào)认为，虽然此次管制措(cuò)施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国(guó)商(shāng)务部在5月23日的答记(jì)者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护(hù)自身合法权益。而近日中国(guó)关键(jiàn)基础设施停(tíng)购(gòu)美光(guāng)科技产品，也(yě)足以证明(míng)中(zhōng)国在半(bàn)导体反制(zhì)方(fāng)面的工(gōng)具储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本(běn)政府强行(xíng)随美起舞只会损害本国(guó)经(jīng)济利益。在限制出口规则(zé)实(shí)施后，日(rì)本东京电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营将受(shòu)到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实施对(duì)华出(chū)口管(guǎn)制(zhì)以(yǐ)来(lái)，日本半(bàn)导体企业(yè)整体对(duì)华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案(àn)公布(bù)后，多家日半导体企业股(gǔ)价(jià)下跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感，将迫(pò)使(shǐ)日半导体企业(yè)调(diào)整长(zhǎng)期(qī)经营战略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日(rì)两国在(zài)半导体领域分工明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体(tǐ)产业发展和(hé)国际市场(chǎng)稳定(dìng)作出(chū)了(le)突出贡献。然而，为(wèi)配合美(měi)遏华举(jǔ)措(cuò)，日本政(zhèng)府近年来不惜(xī)挥舞经(jīng)济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技(jì)领域(yù)合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业的发(fā)展信(xìn)心和(hé)前景。希望(wàng)日(rì)本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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