集成电路的作用是什(shén)么(me)，集(jí)成电路有(yǒu)什么(me)作用是集(jí)成电路的作用(yòng)：减少元器件的(de)使用(yòng)的。

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集(jí)成电路的作用是什么，集(jí)成电(diàn)路有什么(me)作用

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电(diàn)路的(de)诞生，小规(guī)模的集成电路使内(nèi)容元器件的(d四大灵猴的兵器叫什么名字e)数量减少，在零四大灵猴的兵器叫什么名字散元器件上有四大灵猴的兵器叫什么名字(yǒu)了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计(jì)方(fāng)面有了很大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集成电路，如此一(yī)来，在以后(hòu)应用(yòng)中，要什么功(gōng)能就可以(yǐ)应用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

　　集成电(diàn)路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包(bāo)括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动元(yuán)件等(děng)）小型(xíng)化的方式，并(bìng)通(tōng)常制造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底(dǐ)或线路板所构(gòu)成的(de)小型化电路。

　　本文(wén)是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜(mó)集成电路。

　　集(jí)成电路具有(yǒu)体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同时成(chéng)本(běn)低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收录机、电(diàn)视机(jī)、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路来装配电子(zi)设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时(shí)间(jiān)也可大(dà)大(dà)提高。

集(jí)成电(diàn)路的(de)作用是什么(me)？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路(lù)的(de)诞生，小规(guī)模的集成(chéng)电路使内容元器(qì)件的数量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上(shàng)有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到(dào)有效提高。

　　将元器(qì)件都集合(hé)到了一起，不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号(hào)的干扰，也在(zài)电路设(shè)计方面有了(le)很大的提升(shēng)，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将(jiāng)一(yī)种功能集中成一(yī)个集成电(diàn)路(lù)，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功(gōng)能就(jiù)可以应(yīng)用相应的(de)集成(chéng)电路，从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学中是一(yī)种把(bǎ)电路(lù)（主要包括半(bàn)导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式(shì)，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集成(chéng)电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元件，集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成的(de)小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大(dà)规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视(shì)机(jī)、计算(suàn)机等方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集成电路(lù)来装配蚂好巧电子(zi)设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也(yě)可(kě)大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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