集(jí)成电路的作(zuò)用是什么(me)，集成电路有(yǒu)什么作用是集成电(diàn)路的(de)作用：减少元器件的使(shǐ)用的。

　　关于集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么作用以(yǐ)及集成电路的(de)作用是什么，集成电路的作用(yòng)是什(shén)么和(hé)什么，集成电(diàn)路有什(shén)么作用(yòng)，集(jí)成电路的作用和重要性(xìng)，集成电路的(de)作用和工作原理等问题，小编(biān)将为(wèi)你整理以下知识：

集成电路的作用是(shì)什么(me)，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的(de)使(shǐ)用(yòng)。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生，小规(guī)模的集(jí)成电路(lù)使(shǐ)内容(róng)元器件的数量减少，在零散元器(qì)件上有了(le)很(hěn)大(dà)的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到(dào)了一起，不仅减少了(le)外(wài)电信号的(de)干扰(rǎo)，也在电路设计(jì)方面(miàn)有(yǒu)了很(hěn)大(dà)的提升，提高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种(zhǒng)电路，将一种功(gōng)能集中成一个(gè)集(jí)成电(diàn)路(lù)，如此一来(lái)，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要(yào)什么功能就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路，从(cóng)而大大(dà)方便了(le)应用。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半(bàn)导(dǎo)体装置，也包括被(bèi)动(dòng)元件等）小型化(huà)的方式，并通常(cháng)制(zhì)造(zào)在半导体晶(jīng)一声不吭的意思是什么，一声不吭的意思和造句圆表面上(shàng)。

　　前述(shù)将电路(lù)制造(zào)在半导体芯片表面(miàn)上的集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集(jí)成(chéng)到衬底或(huò)线路板所(suǒ)构成的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能(néng)好等优(yōu)点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机(jī)等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应(yīng)用，同时(shí)在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等(děng)方(fāng)面也得(dé)到广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成(chéng)电(diàn)路来(lái)装配电子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提高(gāo)几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍(bèi)，设备的(de)稳定(dìng)工作(zuò)时间也可(kě)大大提(tí)高。

集成电路(lù)的(de)作用是什(shén)么？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器(qì)件的数量减少，在零散元器件上有了很闷(mèn)键大(dà)的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件都集合(hé)到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在电路设计(jì)方面有(yǒu)了很大(dà)的提升，提高了(le)运行(xíng)速度。

一声不吭的意思是什么，一声不吭的意思和造句　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路(lù)，将一种功能集中(zhōng)成一(yī)个集成电路(lù)，如此(cǐ)一(yī)来，在以(yǐ)后应用中，要(yào)什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大大(dà)方便了(le)应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要包括半(bàn)导体装置，也包(bāo)括被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述将电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集(jí)成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路(lù)板袜(wà)亮所构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成(chéng)电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻(qīng)，引出线和焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时(shí)成本低，便于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民用(yòng)电子设(shè)备如收录机、电视机(jī)、计(jì)算机(jī)等(děng)方面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方面也(yě)一声不吭的意思是什么，一声不吭的意思和造句得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可提高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍，设备的(de)稳(wěn)定工作时间也可大大提高(gāo)。

　　参考资料(liào)来(lái)源：百度百(bǎi)科－集成电路(lù)

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