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prepare的名词形式是什么,prepare的名词形式可数吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等(děng)6个二级子行业(yè),其中市值权重最大的(de)是半(bàn)导体行业,该行业涵盖(gài)132家上市公(gōng)司。作为国家(jiā)芯(xīn)片战(zhàn)略(lüè)发展的重点领域,半导(dǎo)体行业具备研(yán)发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化(huà)、未来前景广阔等特(tè)点,也因此(cǐ)成为A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力(lì)的科(kē)技板块(kuài)。截至5月(yuè)10日,半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元,中芯国(guó)际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家企(qǐ)业市值在1000亿(yì)元以上,行业沪(hù)深300企(qǐ)业数量达到16家,无论是(shì)头部千亿企业(yè)数量还是沪深300企业数量(liàng),均位居科技类行(xíng)业(yè)前列。

  金融界上市公司研(yán)究院发现,半导体行业(yè)自2018年以来(lái)经过4年快(kuài)速发展(zhǎn),市场规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发(fā)的环(huán)境下,上市公司科技含量越来越高。但与此(cǐ)同时(shí),多数(shù)上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期(qī)库(kù)存调整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡脖(bó)子等(děng)因(yīn)素制约(yuē),2022年多数上(shàng)市公司业绩增(zēng)速放缓,毛利(lì)率下滑,伴随(suí)库存风险加大。

  行(xíng)业营收规模创新(xīn)高,三方面因(yīn)素(sù)致(zhì)前(qián)5企业(yè)市(shì)占率下滑

  半导体行业(yè)的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复(fù)合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营业务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通讯(xùn)产品(pǐn)集成的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年(nián)营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元(yuán),同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步增长,但(dàn)半导体行业上(shàng)市公(gōng)司的营(yíng)收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前(qián)5的(de)企业,2018年长电科技、中(zhōng)芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿(yì)元(yuán),占行(xíng)业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  至(zhì)于前(qián)5半导(dǎo)体公(gōng)司(sī)营收占比下滑,或(huò)主(zhǔ)要(yào)由三方(fāng)面因素导(dǎo)致。一(yī)是如(rú)韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等(děng)头(tóu)部企(qǐ)业营收增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn),低(dī)于行业(yè)平均增速。二是江波(bō)龙(lóng)、格科微、海光信息等(děng)营收体(tǐ)量居(jū)前的企业不断上市(shì),并在资本助力(lì)之下营收快速(sù)增长。三是当半导体行业处(chù)于国产(chǎn)替代化、自(zì)主研发背(bèi)景下的(de)高成长阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使(sprepare的名词形式是什么,prepare的名词形式可数吗hǐ)得(dé)集中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不(bù)足五成

  相比营收,半导体行业的归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速更(gèng)快(kuài),从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库(kù)存(cún)高位等(děng)因素影(yǐng)响(xiǎng),2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母净利润正增长企业达(dá)到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损(sǔn),25家企(qǐ)业净利(lì)润腰(yāo)斩(下跌幅(fú)度50%至100%之(zhī)间(jiān))。同时(shí),也有18家企业净利润(rùn)增(zēng)速(sù)在100%以上,12家企业(yè)增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速区间

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速优异的(de)企业来看,芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵,受益于(yú)先进(jìn)的芯(xīn)片定制(zhì)技术、丰富的IP储备(bèi)以(yǐ)及强(qiáng)大的设计(jì)能(néng)力,公司得到了(le)相关(guān)客(kè)户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32%的增速位列半导体行业之首,公司(sī)利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股(gǔ)份2022年净(jìng)利润体量排名行(xíng)业第92名(míng),其较快(kuài)增速与低基数(shù)效应(yīng)有关。考(kǎo)虑(lǜ)利润基数,北方华(huá)创归母净利(lì)润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿(yì)元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利(lì)润(rùn)体量下增速最快的半导体企业(yè)。

  表2:2022年归母净利润增速居(jū)前的(de)10大企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  存(cún)货周转(zhuǎn)率下(xià)降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业经(jīng)营(yíng)风(fēng)险分(fēn)析(xī)时,发现存货周转率反(fǎn)映了(le)分(fēn)立(lì)器件、半(bàn)导体设备等相(xiāng)关产品的周转情况,存货周(zhōu)转率下滑,意味产品流通速(sù)度(dù)变慢,影(yǐng)响企业现金流能力,对经营造成负(fù)面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅更(gèng)是(shì)达到35.79%。值得注(zhù)意的是,存货周转率(lǜ)这一(yī)经营风(fēng)险(xiǎn)指标反映行业是(shì)否面临库存(cún)风险,是否(fǒu)出(chū)现供过(guò)于求的局面(miàn),进而对股价表现有参考意义(yì)。行业整体而言,2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基本持平(píng),该年半(bàn)导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业指数分(fēn)别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体(tǐ)来(lái)看,2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)存(cún)货周转率同比增(zēng)长的13家企业,较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下(xià)滑(huá)的(de)116家企业(yè),较2021年平均同比下(xià)滑(huá)105.67%,该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存(cún)货质(zhì)量下滑的企业,股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技(jì)等营收、市(shì)值居中上(shàng)位置的企业,2022年(nián)存货(huò)周转率(lǜ)均为(wèi)1.31,较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25,目前存(cún)货(huò)周转率(lǜ)均低(dī)于(yú)行业(yè)中位水平(píng)。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差的10大企业

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  制(zhì)表(biǎo):金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院;数(shù)据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企业(yè)毛利(lì)率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态(tài)势,毛(máo)利(lì)率中位数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭代升级、自(zì)主研发(fā)等(děng)有很(hěn)大关系(xì)。

  图2:2018至2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业毛(máo)利率中位数

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年(nián)整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超过2个(gè)百分点,与(yǔ)上游硅料等原材料价格上(shàng)涨、电(diàn)子消费(fèi)品需(xū)求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售(shòu)等(děng)因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分点以上(shàng)企(qǐ)业(yè)达到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司在(zài)年prepare的名词形式是什么,prepare的名词形式可数吗报中也说明(míng)了与这两方面原因(yīn)有关。

  有10家企业(yè)毛(máo)利率在(zài)60%以上,目(mù)前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公(gōng)司(sī)经营体量较大的公(gōng)司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大(dà)企业

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  制图:金融prepare的名词形式是什么,prepare的名词形式可数吗界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  超半数企(qǐ)业研发费用增(zēng)长四成,研发(fā)占(zhàn)比不断提升

  在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的(de)背景下,国内(nèi)半导体(tǐ)企业需要不断通(tōng)过研(yán)发投入,增加企(qǐ)业竞争力,进(jìn)而对(duì)长(zhǎng)久业绩改观带来(lái)正向促进作(zuò)用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再(zài)创(chuàng)新高。具体公司而言,2022年132家企业研发费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这一数据表明2022年半数(shù)企业(yè)研发费(fèi)用同比(bǐ)增(zēng)长44.55%,增(zēng)长(zhǎng)幅度可(kě)观。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近(jìn)9成)企业2022年研发费(fèi)用同比增长(zhǎng),32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发(fā)费用同比增长100%以上(shàng)。

  增长金(jīn)额来看(kàn),中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰科(kē)技和海光(guāng)信息,2022年研发(fā)费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发费用增(zēng)长率和增(zēng)长金额(é),海(hǎi)光(guāng)信息、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业比较突(tū)出。

  其(qí)中,紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了(le)国内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品,特(tè)种集成电路产品(pǐn)进入C919大型(xíng)客(kè)机供应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研(yán)发费用(yòng)居前的(de)10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看,2021年半(bàn)导体行业(yè)的(de)中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增强,重(zhòng)视资(zī)金(jīn)投入(rù)。研(yán)发费用占比20%以上的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10%以(yǐ)上,2022年研(yán)发费用还在3亿元以上,可(kě)谓(wèi)既(jì)有研发高(gāo)占比(bǐ)又(yòu)有(yǒu)研发高金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发(fā)费用占比居行业前(qián)3,2022年(nián)研(yán)发费用占比达(dá)到208.92%,研发费用支出15.23亿(yì)元(yuán)。目(mù)前公司(sī)思元370芯(xīn)片及加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领域中的头部公司实(shí)现了批量(liàng)销(xiāo)售或达(dá)成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比居前的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院;数据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经

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