5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化高(gāo)性(xìng)能半(bàn)导体制(zhì)造装置出口管制措施的省令(lìng)，并明确(què)将于7月23日(rì)实施(shī)。日本此举定会对(duì)自身经(jīng)济(jì)、科技发展(zhǎn)和国际(jì)形象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公(gōng)布规则方案(àn)时(shí)称“我们的(de)出口限制并不针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半导体(tǐ)设备出口指向明蜂王浆吃了容易得癌，蜂王浆吃出一身病确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管制措施(shī)，并(bìng)多次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具有优势地位的(de)国(guó)家紧跟其(qí)脚步，形(xíng)成美日荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端半导体领域(yù)的技术(shù)发展进程。日本此次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的(de)姿(zī)态，与美(měi)国沆瀣(xiè)一气，将经贸(mào)和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂半导体全球(qiú)大市(shì)场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一(yī)方面，日(rì)本政府(fǔ)难以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多(duō)家(jiā)日本媒体报(bào)道认为，虽然此次(cì)管(guǎn)制措施未(wèi)点名中国，但一定(dìng)会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者问(wèn)中已经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护(hù)自身合法权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施(shī)停购美光科技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明中国在半(bàn)导体反制方面的工(gōng)具(jù)储备十分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政府(fǔ)强行随美起舞只会损害本国经济利益(yì)。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则实施后(hòu)，日本东(dōng)京电子、尼康等(děng)十几家企业的(de)经营(yíng)将受(shòu)到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施(shī)对华出口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业整体(tǐ)对(duì)华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半(bàn)导(dǎo)体企业股价(jià)下跌。对华出口管制造成的不安(ān)全(quán)感，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导体产业的(de)未来发(蜂王浆吃了容易得癌，蜂王浆吃出一身病fā)展增添了极大不确(què)定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在(zài)半(bàn)导体领域(yù)分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国(guó)际市(shì)场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本(běn)政府近年(nián)来不(bù)惜挥舞经(jīng)济安(ān)保大(dà)棒实(shí)施“无差(chà)别(bié)攻击”，这既打伤了(le)中日(rì)半导体等经(jīng)贸(mào)科(kē)技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误(wù)，回到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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