券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的(de)快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同的(de)导热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能佛教肉莲是什么力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国信通(tōng)院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功(gōng)能材料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材(cái)料(liào)主要集(jí)中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导热器(qì)件有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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