事(shì)实上，日本政府限制(zhì)高(gāo)性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意(yì)图(tú)清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华说明方法有哪些及作用答题格式，三年级说明方法有哪些及作用实施(shī)了16纳米(mǐ)以下半导体设(shè)备出(chū)口管(guǎn)制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设(shè)备领域具有(yǒu)优势地(dì)位(wèi)的国家(jiā)紧跟(gēn)其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的技术发展进(jìn)程。日本此次也正是顺应美(měi)国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和(hé)科技(jì)问题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全(quán)球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈(quān)子(zi)”，加大尖端半导体领(lǐng)域(yù)对(duì)华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的(de)解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承(chéng)受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本媒体报(bào)道认(rèn)为(wèi)，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但(dàn)一定会(huì)引发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的(de)答记者(zhě)问中(zhōng)已经(jīng)明确(què)，中方将保留采取措施的权(quán)利，坚决维(wéi)护自(zì)身合法权益。而近(jìn)日(rì)中国关键基础设施停购美光科(kē)技产品，也足以证明中国(guó)在半(bàn)导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本政府(fǔ)强行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本国(guó)经济利益。在限制出口规则实施后，日(rì)本东京(jīng)电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施(shī)对华出(chū)口管(guǎn)制(zhì)以(yǐ)来，日(rì)本半导体企(qǐ)业(yè)整体对华(huá)出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日(rì)半导体企业股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半(bàn)导体企(qǐ)业调整(zhěng)长期经营战略，为(wèi)日本(běn)半导体产业的未来(lái)发展增(zēng)添了极大不确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半(bàn)导体领域分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界半导体产(chǎn)业发展和国际(jì)市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济(jì)安保大棒实说明方法有哪些及作用答题格式，三年级说明方法有哪些及作用施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这(zhè)既(jì)打(dǎ)伤了中日半导(dǎo)体等经(jīng)贸科技领域(yù)合作(zuò)的良好(hǎo)基(jī)础，更打伤(shāng)了(le)日(rì)本本国企(qǐ)业的发展信心和(hé)前景。希望日(rì)本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正轨。

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