券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度(dù)的全(quán)新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提(tí)高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liàofio2吸氧浓度计算公式中的4是什么意思，氧合指数的计算公式)领域有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 fio2吸氧浓度计算公式中的4是什么意思，氧合指数的计算公式