射频(pín)芯(xīn)片领域面临变(biàn)局，下游市场增速(sù)放(fàng)缓叠加进入竞争红海，海外巨头(tóu)已(yǐ)开(kāi)始(shǐ)寻(xún)求业务(wù)转型。

　　今日，射频芯片厂(chǎng)商慧智微正式(shì)在科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报19.05元(yuán)/股，较发行价跌去8.94％，目前(qián)总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在(zài)一(yī)级市场受到资本热捧。据公司上市(shì)文(wén)件，慧智微(wēi)于2018年末开始进入融资快车(chē)道，先后(hòu)引入了华兴资本、元禾璞华、大基金(jīn)二期、红(hóng)杉中国、IDG资本、光速中(zhōng)国以(yǐ)及金沙江创(chuàng)投等(děng)一(yī)系列外(wài)部机构(gòu)股东(dōng)。截至上市前，大基金二(èr)期、广发信德以及(jí)金(jīn)沙江创投为持(chí)股达5％以上的外部机(jī)构(gòu)股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值(zhí)得(dé)一提(tí)的是，与阅历是什么意思慧(huì)智微产品(pǐn)结构相似(shì)的唯捷创芯，上市(shì)首日也走出了破发的行情，该公司(sī)股价于去年(nián)下半(bàn)年触底回升(shēng)，但截至今日收盘股价仍略(lüè)低于发(fā)行价。

　　二(èr)级市场遇冷背后，是射频领域正面临变(biàn)局。目前，正射频需求(qiú)走(zǒu)向疲软。Yole数(shù)据显示，由于智能手机增速放缓以及5G普(pǔ)及潜力有(yǒu)限(xiàn)等因素影响，预计到2028年射频前端市场年复合(hé)增长(zhǎng)率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射(shè)频芯片巨头，近(jìn)年(nián)来也在(zài)响应市场变化谋求射(shè)频芯片业务以外的转型。

　　《科创板(bǎn)日报》记者注意(yì)到，当前，射频领域(yù)仍有(yǒu)飞骧科技、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等多个知名资(zī)方

　　公开资料显示(shì)，慧智微成(chéng)立于2011年，主营业务为射频前端芯片及模组的研(yán)发、设(shè)计和销售(shòu)，下游应用领域(yù)主要(yào)包括智(zhì)能手机以及物联网(wǎng)，客户包括(kuò)三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移(yí)动终端设备ODM厂商，以及移远通信(xìn)等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现(xiàn)营业(yè)收入2.07亿(yì)元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状(zhuàng)态，净(jìng)亏损额分别(bié)为(wèi)9619.15万元(yuán)、3.18亿(yì)元以及3.05亿元。

　　对于(yú)公司亏(kuī)损持续的(de)原(yuán)因，慧智微在招股文件中称(chēng)，是由(yóu)于(yú)持续(xù)进(jìn)行高额研发(fā)投入；下(xià)游客(kè)户集(jí)中且具有产品验(yàn)证周期，尚未形成规模效(xiào)应；市场(chǎng)竞争激烈，叠(dié)加下游去库(kù)存周(zhōu)期影响，公司产品(pǐn)毛利空(kōng)间受(shòu)挤压。

　　研发投入方面，近三年的总(zǒng)额(é)分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元，占(zhàn)营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方(fāng)面，近三(sān)年公司的综合毛利率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同行业头部(bù)卓胜阅历是什么意思微50％左右的毛利率水平，也不及和慧智微(wēi)产品结构(gòu)更接近(jìn)的唯捷创芯(xīn)，后者毛利率为30％上(shàng)下。

　　在自身造(zào)血能力不足，但仍要抓紧扩大规模的情(qíng)况下，慧智微开启了对外(wài)融资之路。公开信息显(xiǎn)示，公司于2018年末开始进(jìn)入融资(zī)快(kuài)车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一(yī)年内完成(chéng)了(le)三轮融资，众多知名资(zī)方，包括大基(jī)金二期(qī)、元禾璞华(huá)、红(hóng)杉(shān)中国、IDG等也是(shì)在这一阶段对慧(huì)智微(wēi)进(jìn)入了慧智微的股东序列。

　　据(jù)招股(gǔ)书(shū)，截至IPO前，大基金(jīn)二期、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为(wèi)持股达5％以上的(de)外(wài)部机构股(gǔ)东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创投通-执中(zhōng)数据显示，从当前的股价情况(kuàng)看，大基金二期在(zài)投(tóu)资(zī)慧智微的(de)近两年时间里，实现(xiàn)了近2.5倍的账面回报(bào)，而较大基(jī)金二期(qī)晚3个月进入、并在(zài)后一(yī)轮持续加(jiā)注的红杉中国，平均持股成本(běn)增至(zhì)13.78元/股，当前实(shí)现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域(yù)面(miàn)临变局

　　慧智微招股(gǔ)书显(xiǎn)示(shì)，公司目前有超过接近67％的收入来自于(yú)手机领域。当前，智能手机出货量的大幅下降，已经(jīng)对(duì)慧智微的业绩造成(chéng)了冲(chōng)击，而市场对智能手机(jī)未来增速(sù)持(chí)续放(fàng)缓(huǎn)的预期(qī)，也让资本(běn)市场(chǎng)对包括慧智微在内(nèi)的射频(pín)芯片厂商(shāng)做出了重(zhòng)新思考。

　　根(gēn)据(jù)Yole的数据，2021年射频前端的市场(chǎng)为190亿美元以上，2022年由于(yú)手机市场(chǎng)的下滑，射频前端市场规(guī)模与2021年的市场(chǎng)相差无几。而接下来(lái)，由于智能手机(jī)的温(wēn)和增(zēng)长(zhǎng)以及5G普及的潜力(lì)有限(xiàn)，预计到2028年(nián)射频前端(duān)的市场(chǎng)年复合增长率约为(wèi)5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧智微有着相似产品结构，同样在IPO前获(huò)豪华股(gǔ)东突(tū)击(jī)入股(gǔ)的射频龙头(tóu)唯捷创芯，在去年4月科(kē)创(chuàng)板(bǎn)上(shàng)市时，也遭遇了破发的(de)行情，上(shàng)市首日跌36％。尽(jǐn)管在去年10月跌(diē)至(zhì)30元每股的价(jià)格(gé)后(hòu)止跌回升，但(dàn)截至(zhì)今日收盘(pán)，唯捷创芯股价仍(réng)低于66.6元/股的发行价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球(qiú)多家射频芯片(piàn)领域的(de)巨头厂(chǎng)商都(dōu)在谋求转型(xíng)，拓展射频以外的业(yè)务(wù)领域。以Qorvo为例，除了原有的射(shè)频(pín)芯片外，其(qí)还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角(jiǎo)延伸至汽(qì)车、物(wù)联网、电源等领域。

　　国内方面，射(shè)频领域正呈(chéng)现出一(yī)片红海(hǎi)的(de)竞争格局，由于入局者众，且产(chǎn)品仍(réng)集中(zhōng)在中低端市场，各射(shè)频(pín)芯片厂(chǎng)商只能再卷价格，进一步压(yā)低(dī)了自身的利润空间。

　　射频(pín)厂商(shāng)三伍微电子(zi)创始人钟林此前(qián)曾表示，国(guó)产射频前端芯片(piàn)杀价已经无底线(xiàn)，而预计未(wèi)来每个射频细分赛道还会有更多竞争者进入，往(wǎng)后三年射(shè)频芯(xīn)片厂商将面临更大的生存和竞争(zhēng)压力(lì)。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商的关注亦有所下降，截至目前(qián)，今年共有9家射频芯片厂商(shāng)宣布完成融资，而(ér)在2021年上半年，这个数据是近(jìn)50家，且(qiě)投资机构涵盖了投资机构涵盖(gài)了中金资本(běn)、红杉资本中国、小(xiǎo)米长(zhǎng)江产业基金、深创投(tóu)等(děng)知名机构。

　　当前，射(shè)频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　慧智微在招股书中表(biǎo)示(shì)，本(běn)次IPO募得资金将用于芯片测设中心建设、总部基地及上海(hǎi)和(hé)广州研发中心建设以(yǐ)及补(bǔ)充流动资金。具体战略规划方(fāng)面，其表示将巩固在(zài)5G射频前端领域(yù)取(qǔ)得的市场地位，增加头部客户的市(shì)场份额；技术上跟进(jìn)射频前端技术(shù)迭(dié)代，优(yōu)化可重构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用；产品(pǐn)上加大(dà)对上游滤波(bō)器、多工器的产业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系(xì)列(liè)。

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