申万一级的半导体行(xíng)业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二级子(zi)行(xíng)业，其中市值权(quán)重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为(wèi)国(guó)家芯片(piàn)战略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领域，半导(dǎo)体行(xíng)业具(jù)备研发技术壁(bì)垒、产品国产替代化(huà)、未来(lái)前景广阔等特点，也因此成(chéng)为A股(gǔ)市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总(zǒng)市值达(dá)到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业数量达到(dào)16家，无论是头部千(qiān)亿企业(yè)数量还是(shì)沪深300企业数量，均位居(jū)科技(jì)类行业前列。

　　金融(róng)界上市公司研究院发现，半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以来经(jīng)过(guò)4年快速发展，市场规模不断扩大，毛(máo)利率稳步提升，自主研(yán)发的环境下，上市公司科(kē)技含量(liàng)爪zhua跟爪zhao的区别组词，爪zhua跟爪zhao的区别图解越(yuè)来越高。但与此同时，多数(shù)上(shàng)市公司业(yè)绩高光时刻(kè)在2021年，行业(yè)面临短期(qī)库(kù)存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市(shì)公司业绩增(zēng)速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存风险(xiǎn)加(jiā)大(dà)。

　　行业营收规(guī)模创新高，三(sān)方(fāng)面因(yīn)素致前5企业(yè)市占率下滑

　　半(bàn)导体行(xíng)业的132家公司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复(fù)合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收(shōu)同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收体量来看(kàn)，主营业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光学模(mó)组、通讯(xùn)产(chǎn)品(pǐn)集成的(de)闻(wén)泰科技，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年(nián)营收居(jū)行业(yè)首位，2022年(nián)实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长，但半导体行(xíng)业上(shàng)市公司的(de)营收集中度却在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年(nián)营收(shōu)排(pái)名前5的企(qǐ)业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年(nián)前5大企业(yè)营收占比(bǐ)下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收占比下滑，或主要由(yóu)三方(fāng)面因素导致。一(yī)是如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科技等头部企(qǐ)业(yè)营收增速放缓，低于行业平(píng)均增(zēng)速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信(xìn)息(xī)等营收体(tǐ)量居前的企(qǐ)业不断上市，并在资(zī)本助(zhù)力之下(xià)营收快速增长(zhǎng)。三(sān)是当(dāng)半导体行(xíng)业(yè)处于国产替代化(huà)、自主(zhǔ)研发背景下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高(gāo)速增长，使得集中度(dù)分(fēn)散。

　　行业归母净利(lì)润(rùn)下滑(huá)13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不足(zú)五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业(yè)的归(guī)母净(jìng)利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但(dàn)受到(dào)电子产品全(quán)球销量增速放缓、芯片库存(cún)高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高(gāo)位出(chū)现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归(guī)母净利润正增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利(lì)润腰(yāo)斩（下跌幅度(dù)50％至100％之(zhī)间）。同时(shí)，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速(sù)优异的企业来(lái)看，芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益(yì)于先进的芯(xīn)片定制技术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以(yǐ)及强大的设(shè)计能力(lì)，公司得到了相关客户(hù)的(de)广泛认可。去年芯原(yuán)股份(fèn)以455.32％的增速位列半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业之(zhī)首，公司利润从0.13亿元(yuán)增爪zhua跟爪zhao的区别组词，爪zhua跟爪zhao的区别图解长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润(rùn)体量排(pái)名行(xíng)业第92名，其较快增速(sù)与低基(jī)数效应(yīng)有关。考虑利润基数(shù)，北(běi)方(fāng)华创归母净(jìng)利润从2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速最(zuì)快(kuài)的半导(dǎo)体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增速居前的(de)10大企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存货周转率反映了分立器件、半(bàn)导体设备(bèi)等相关产品的周转情况，存货周转率下滑，意味产品(pǐn)流(liú)通速度变慢，影响企业现金流能(néng)力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企(qǐ)业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下(xià)行(xíng)趋势，2022年降(jiàng)幅更是达(dá)到(dào)35.79％。值(zhí)得注(zhù)意的(de)是，存(cún)货周转率这一经营(yíng)风险指标反(fǎn)映行业是(shì)否面(miàn)临库(kù)存风险，是否出(chū)现供过于求的局面，进(jìn)而对股价表现有参(cān)考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年(nián)存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位数和行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关(guān)性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年(nián)半导体行业存(cún)货周(zhōu)转率同比增长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同比下滑的116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存货(huò)质量下滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等(děng)营收、市值居中上(shàng)位置(zhì)的企(qǐ)业，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别(bié)下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均低于行业中(zhōng)位(wèi)水平(píng)。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　行业(yè)整体毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，10家企业毛利(lì)率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业(yè)上市公司整体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势，毛利率(lǜ)中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自主(zhǔ)研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分点，与上游(yóu)硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消费(fèi)品需求(qiú)放(fàng)缓至(zhì)部分芯片(piàn)元件降价(jià)销售等因(yīn)素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑(huá)5个(gè)百分点以(yǐ)上企(qǐ)业(yè)达到(dào)27家(jiā)，其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62爪zhua跟爪zhao的区别组词，爪zhua跟爪zhao的区别图解个百分(fēn)点，公司在(zài)年报(bào)中也说明了(le)与这两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前(qián)且(qiě)公司经营体量较大的公(gōng)司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　超(chāo)半(bàn)数企业研发费用增(zēng)长四成，研发占比不断(duàn)提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋(qū)势(shì)的背景(jǐng)下(xià)，国内半导体企(qǐ)业需要不断通过研发投入，增(zēng)加企(qǐ)业竞争力，进而对(duì)长(zhǎng)久业绩改观带来正(zhèng)向(xiàng)促进作用(yòng)。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发(fā)费(fèi)用(yòng)为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发(fā)费用(yòng)再创新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研发费用中位数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数(shù)据(jù)表明2022年(nián)半数企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成(chéng)）企业2022年(nián)研发费用同比增长，32家企业增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企业研发费用同比增(zēng)长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用(yòng)增长率和增长金额(é)，海光(guāng)信(xìn)息、紫光(guāng)国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进入C919大型客机(jī)供(gōng)应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项(xiàng)目(mù)顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　从研(yán)发费用占营收比重(zhòng)来(lái)看，2021年(nián)半导体行(xíng)业(yè)的(de)中位(wèi)数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企(qǐ)业(yè)研发意愿增强，重视资金投入(rù)。研发费用占比20％以(yǐ)上的企业达(dá)到(dào)40家，10％至20％的企业(yè)达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连(lián)续3年研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)在10％以上(shàng)，2022年(nián)研发费(fèi)用还在3亿元(yuán)以上，可(kě)谓既有研(yán)发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研(yán)发费(fèi)用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公司(sī)思(sī)元(yuán)370芯(xīn)片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的(de)头部公(gōng)司(sī)实现了(le)批量销售或(huò)达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 爪zhua跟爪zhao的区别组词，爪zhua跟爪zhao的区别图解