券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的快速发(fā)展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的(de)成本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

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四舍六入五留双原则是什么，四舍五入留双法mg src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需(xū)求！导热材料产业链上市(shì)公(gōng)司一览">

　　在导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势(s四舍六入五留双原则是什么，四舍五入留双法hì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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