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发奋还是发愤读书啊,发奋还是发愤图强

发奋还是发愤读书啊,发奋还是发愤图强 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖(gài)消费电子、元(yuán)件等6个二级(jí)子行业,其(qí)中市值(zhí)权重最大的是半导体行业(yè),该行业涵盖132家上(shàng)市(shì)公司(sī)。作为国(guó)家芯(xīn)片战略(lüè)发展的重点领域,半(bàn)导体行业具备(bèi)研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特点,也因此成为A股市(shì)场有影响力的科(kē)技板块。截至5月(yuè)10日,半导(dǎo)体行(xíng)业总市(shì)值达到3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企(qǐ)业数量(liàng)达到16家,无(wú)论是(shì)头部千亿企业数(shù)量(liàng)还是沪深(shēn)300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金(jīn)融(róng)界上市公司研究院(yuàn)发现,半导体(tǐ)行(xíng)业自2018年以来(lái)经(jīng)过4年快速发展(zhǎn),市(shì)场规模(mó)不断扩大,毛利率稳步提(tí)升,自主研发的环境下,上市公司(sī)科技含(hán)量越来越高。但与此同时,多数上(shàng)市公(gōng)司业(yè)绩(jì)高(gāo)光时刻在(zài)2021年,行业(yè)面临短期(qī)库存调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约,2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库存风险(xiǎn)加大(dà)。

  行业营收规模创新高(gāo),三方面(miàn)因素致前5企业(yè)市占率下滑

  半导体行(xíng)业(yè)的(de)132家(jiā)公司,2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营业务为半导体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通(tōng)讯(xùn)产(chǎn)品集成(chéng)的闻(wén)泰科技,从2019至(zhì)2022年连(lián)续(xù)4年营收居(jū)行业首位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步(bù)增(zēng)长,但(dàn)半导体(tǐ)行业上市公司的营(yíng)收集中度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业(yè),2018年长电科技、中芯国际(jì)5家(jiā)企(qǐ)业实现营(yíng)收1671.87亿元,占行(xíng)业(yè)营收总值的46.99%,至(zhì)2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收占比下(xià)滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企业(yè)

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  至于(yú)前5半导体公(gōng)司营收(shōu)占比下滑,或(huò)主要由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速放缓,低于行业平(píng)均增速(sù)。二是(shì)江(jiāng)波(bō)龙(lóng)、格科微、海光信(xìn)息等营收体量居前(qián)的企业不断(duàn)上市(shì),并在资(zī)本助力之下营(yíng)收快速增长。三(sān)是(shì)当半(bàn)导体行业(yè)处于国产替(tì)代(dài)化、自主研发背(bèi)景(jǐng)下(xià)的(de)高成长(zhǎng)阶段时,整个市场欣欣(xīn)向荣,企业营(yíng)收高速增长,使得集中度(dù)分(fēn)散。

  行业归(guī)母净利润下滑13.67%,利(lì)润(rùn)正(zhèng)增长(zhǎng)企业(yè)占(zhàn)比(bǐ)不足五成

  相比营收,半导体行业的(de)归母净利润(rùn)增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库(kù)存(cún)高(gāo)位(wèi)等因素影响,2022年行业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体公(gōng)司来看,归母净利润正增长企业(yè)达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏损(sǔn),25家企业(yè)净利润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时(shí),也(yě)有18家企业(yè)净利润增速在100%以(yǐ)上,12家(jiā)企业增速(sù)在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母净利润增速区(qū)间

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年增速优异的企业来看,芯原(yuán)股份涵盖(gài)芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业(yè)务矩阵,受益(yì)于先进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及(jí)强(qiáng)大的设计能(néng)力,公司(sī)得到(dào)了相关客户的广泛认可(kě)。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增速位列半导体(tǐ)行业之首,公司(sī)利润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名,其较快增(zēng)速(sù)与低基数效应有关。考虑利润基数,北方华(huá)创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37%,是10亿利(lì)润体量下(xià)增(zēng)速(sù)最(zuì)快的半导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经

  存货周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79%,库存(cún)风(fēng)险显(xiǎn)现

  在对(duì)半(bàn)导体(tǐ)行业经(jīng)营风险分(fēn)析时,发现存货周转率反映(yìng)了分立器件、半(bàn)导(dǎo)体设备等相关(guān)产(chǎn)品的周(zhōu)转(zhuǎn)情(qíng)况,存货周转率下滑(huá),意味产品流通速度变(biàn)慢,影响企业现金(jīn)流能力(lì),对经营造成负(fù)面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年(nián)降(jiàng)幅更是(shì)达到35.79%。值得(dé)注意的是,存货周转率这一经营风险指标(biāo)反映(yìng)行业是(shì)否面临库存风(fēng)险,是(shì)否出现供过于求的局面(miàn),进(jìn)而(ér)对股价表现有参(cān)考(kǎo)意义。行业整体而言,2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本持(chí)平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两(liǎng)者相关性(xìng)较大。

  具体(tǐ)来看(kàn),2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业,较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下(xià)滑的116家(jiā)企业(yè),较2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这(zhè)一数据(jù)说(shuō)明存货质量下滑的企业,股价表现也(yě)往往更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技(jì)等(děng)营收、市值居中上位置的企业(yè),2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前存(cún)货周转率(lǜ)均低(dī)于行业中位水平(píng)。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差(chà)的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财(cái)经

  行(xíng)业整(zhěng)体毛利率稳步提升,10家企业(yè)毛利(lì)率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公司(sī)整体毛(máo)利率呈(chéng)现抬(tái)升态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级(jí)、自主(zhǔ)研发等有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利(lì)率中位数

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  制图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个百分点,与上游(yóu)硅料等(děng)原(yuán)材(cái)料价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分(fēn)芯片元件(jiàn)降价销售等(děng)因(yīn)素(sù)有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下滑(huá)5个百分点以上(shàng)企业达到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降(jiàng)了(le)34.62个百(bǎi)分点,公司(sī)在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因有关。

  有10家企(qǐ)业(yè)毛(máo)利率在60%以(yǐ)上,目前行业最高的臻镭科(kē)技达到(dào)87.88%,毛利(lì)率居前且公(gōng)司(s发奋还是发愤读书啊,发奋还是发愤图强ī)经营体量较(jiào)大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  超(chāo)半(bàn)数企业研发费用增长(zhǎng)四成,研发占比不断提升(shēng)

  在国(guó)外芯片市场卡脖子(zi)、国(guó)内自主(zhǔ)研发上行(xíng)趋势的背(bèi)景下,国内半导体企业需要不断通过研发投入,增加企业竞争力(lì),进而对(duì)长久业(yè)绩改观带来(lái)正向促进(jìn)作(zuò)用(yòng)。

  2022年半导体行业(yè)累计研发费(fèi)用为506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高。具(jù)体公司而言,2022年132家企业研(yán)发费(fèi)用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一(yī)数据表明2022年半数企(qǐ)业研(yán)发(f发奋还是发愤读书啊,发奋还是发愤图强ā)费用同比增长44.55%,增长幅度可(kě)观(guān)。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研(yán)发(fā)费用同(tóng)比增长(zhǎng),32家企业(yè)增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用(yòng)同比增长100%以上。

  增(zēng)长金额来看(kàn),中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰科技和海(hǎi)光信息,2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前(qián)。综(zōng)合研(yán)发(fā)费用增长率和增长金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

  其(qí)中,紫光国微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)5.79亿(yì)元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司(sī)去年推出了(le)国内首款支(zhī)持双模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大型客机供应链,“年(nián)产2亿件5G通信网络(luò)设备(bèi)用石(shí)英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研(yán)发费用居前的10大企业

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  制图(tú):金(jīn)融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  从研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)营收比重(zhòng)来看,2021年(nián)半导体行业发奋还是发愤读书啊,发奋还是发愤图强的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强(qiáng),重(zhòng)视(shì)资(zī)金投入。研发(fā)费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达(dá)到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用占比在10%以上,2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上,可(kě)谓(wèi)既有(yǒu)研(yán)发高占比又(yòu)有研发(fā)高(gāo)金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研(yán)发费用占比(bǐ)达到(dào)208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司(sī)思元370芯片及(jí)加速卡在众多行业领域中的头部公司实(shí)现了批量销售或达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

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