5月23日，日本经(jīng)济产业(yè)省宣布修正了所谓强化高性(xìng)能(néng)半导体制造装置出口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对(duì)自身经(jīng)济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产业(yè)大(dà)臣西村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则方案(àn)时称(chēng)“我(wǒ)们的(de)出口限(xiàn)制并不针对(duì)某一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地无(wú)银三百两”的说法显(xiǎn)然(rán)没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华(huá)实(shí)施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出(chū)口管制(zhì)措(cuò)施(shī)，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体(tǐ)设备(bèi)领域具有优势地位(wèi)的国(guó)家紧跟拜拜肉好减吗，拜拜肉难减吗其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏(è)华同盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中(zhōng)国在尖端(duān)半导(dǎo)体(tǐ)领域的技术发(fā)展(zhǎn)进(jìn)程(chéng)。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺应美(měi)国政(zhèng)府要求(qiú)，强化对(duì)抗中国的姿态(tài)，与美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经贸和科技(jì)问题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半(bàn)导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端半导体(tǐ)领域对华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底气不(bù)足。一方面，日(rì)本(běn)政府难以承受正面对(duì)抗中国的(de)后果。多家日(rì)本媒体(tǐ)报道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制(zhì)措施(shī)未点(diǎn)名中国，但一定(dìng)会引发中国(guó)的“强烈(liè)反制措施”。中国(guó)商务(wù)部(bù)在(zài)5月23日的答(dá)记(jì)者问中已经明确，中(zhōng)方(fāng)将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决(jué)维护(hù)自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基(jī)础设施停(tíng)购美光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半导体反(fǎn)制方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起舞只会损害(hài)本(běn)国经济(jì)利益。在限(xi拜拜肉好减吗，拜拜肉难减吗àn)制出口规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管制(zhì)以来，日(rì)本半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)整体(tǐ)对华出(chū)口额已呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公布后(hòu)，多家日(rì)半导体企业股价下跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造成(chéng)的不安全(quán)感，将迫使日半(bàn)导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展(zhǎn)增添了极(jí)大不确定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日两(liǎng)国在(zài)半(bàn)导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业(yè)发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出(chū)贡献。然而(ér)，为(wèi)配合美(měi)遏华举措，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无(wú)差别(bié)攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中(zhōng)日半导(dǎo)体等经贸科(kē)技领域合作的良好基(jī)础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本(běn)国企业(yè)的发展信心和前景(jǐng)。希(xī)望(wàng)日本政府尽(jǐn)快修正错误(wù)，回到中日合作共赢(yíng)的(de)拜拜肉好减吗，拜拜肉难减吗正轨。

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