金(jīn)融界4月21日消息 本川智(zhì)能发布异动公告，公司已就印制电路板技术在6G通信领域(yù)的应用与下游客户开展前期(qī)研发合(hé)作，预计研(yán)发(fā)周期(qī)较(jiào)长，截至(zhì)本公(gōng)告披(pī)露日，尚(shàng)未取得实质性进(jìn)展，后续存在(zài)技(jì)术失败、商业化失败(bài)的(de)风险，近年内不(bù)会(huì)对公司业绩产分数的导数公式口诀，分数的导数公式推导生实质(zhì)影(yǐng)响；后续即(jí)便(biàn)在技术上可行，但(dàn)其应(yīng)用及市场前景尚待进一(yī)步明确(què)，且公司产品(pǐn)能(néng)否获得市(shì)场认可仍(réng)存(cún)在(zài)较大(dà)不确定性，未来可(kě)产生的(de)经济效益和(hé)对(duì)公(gōng)司业绩(jì)的影响存(cún)在较大不确定性。

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