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送筷子的寓意是什么,送筷子是什么意思 筷子送合作伙伴的寓意和理由 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近期指(zhǐ)出,AI领域对算力的需(xū)求不断提高,推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的(de)快速发(fā)展(zhǎn),提升高性能导热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求;下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的(de)需(xū)求增加。

  导热材料(liào)分类繁多,不同的(de)导热材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均热;导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提(tí)升导(dǎo)热能力;VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到均热(rè)和导热作(zuò)用(yòng)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提(tí)振需求!导热材料产业链上市公司一览(lǎn)

  中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表示(shì),算力需求提升,导热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数(shù)量(liàng)呈指数级增长(zhǎng),AI大模型的(de)持续(xù)推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法,尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片,以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠,不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时,芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不(bù)断増大,显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需(xū)求

  数(shù)据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增,导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗(hào)现状白皮书(shū)》,2021年(nián),散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%,提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发(fā)展(zhǎn),数(shù)据中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大,叠加数据中心机(jī)架数的增多,驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

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  分析师表示,5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大,对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外,消费电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外,新能源(yu送筷子的寓意是什么,送筷子是什么意思 筷子送合作伙伴的寓意和理由án)车(chē)产销量(liàng)不(bù)断(duàn)提(tí)升,带动(dòng)导热材料需求。

  东方证(zhèng)券表(biǎo)示,随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及,导(dǎo)热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加多(duō)元(yuán),在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%,并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài),胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在(zài)下(xià)游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提(tí)振需求!导热(rè)材料产业链(liàn)上市(shì)公(gōng)司一览

  导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来看,上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面,导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件(jiàn)结(jié)合,二(èr)次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出,由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并(bìng)不(bù)高,但(dàn)其扮演的角色非常重,因(yīn)而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳定。

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  细分来看,在石墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉;TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技(jì);导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双(shuāng)重提振(zhèn)需(xū)求!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公司一览

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装双重提(tí)振(zhèn)需求(qiú)!导热材料(liào)产业链(liàn)上市公(gōng)司一览

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AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一览

  在导热材(cái)料(liào)领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业链上市公司(sī)一览

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  王(wáng)喆表(biǎo)示,AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级(jí),预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线(xiàn):1)先进散热材(cái)料主赛道领域(yù),建议关注具有技术(shù)和先发(fā)优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2)目前(qián)散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠(kào)进口,建议关注(zhù)突破(pò)核心技术,实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

  值得注意的是,业(y送筷子的寓意是什么,送筷子是什么意思 筷子送合作伙伴的寓意和理由è)内(nèi)人士表示(shì),我国外导(dǎo)热材料发展较晚,石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的(de)核(hé)心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺,核心原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进口

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