券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发(fā)布的(de)研(yán)报中表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯(xīn)片间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需(xū)求社会使命用英语怎么说，使命用英语怎么说。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热(rè)材料(liào)需社会使命用英语怎么说，使命用英语怎么说求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次开发形(xíng)成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基(jī)站、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技；导热(rè)器(qì)件有布局的(de)上(shàng)市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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