金融界4月21日消息 本(běn)川智(zhì)能发(fā)布异动公告，公司已(yǐ)就(jiù)印制电(diàn)路(lù)板(bǎn)技术在6G通信领域的(de)应用与下游客户开展前期(qī)研发合作，预计(jì)研发周期较长，截至本公(gōng)告披露日(rì)，尚未(wèi)取得实(shí)质(zhì)蜡的熔点是多少度性进(jìn)展，后续存在技术失败、商业化失败的风险(xiǎn)，近(jìn)年内(nèi)不会(huì)对公司业绩(jì)产生实(shí)质影响(xiǎng)；后续即便在技术上可行，但其应用及市场前景(jǐng)尚(shàng)待(dài)进一(yī)步明确，且公(gōng)司产品能否获得市场认可仍存在较大不(bù)确定性，未来可产生(shēng)的经(jīng)济效益和对公司(sī)业绩的影响存在较大不确定性。

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