5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强(qiáng)化高(gāo)性能半导体制造装置(zhì)出口管(guǎn)制措施的省令，并明确(què)将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本(běn)此举定会对自身经济、科技发(fā)展和国际形象(xiàng)造(zào)成反噬效应，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产业(yè)大(dà)臣西村(cūn)康稔曾在公(gōng)布规则方(fāng)兰州大学电子邮箱地址，兰州大学邮箱入口案时(shí)称“我们(men)的出(chū)口(kǒu)限(xiàn)制并(bìng)不(bù)针对(duì)某(mǒu)一(yī)特定国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三(sān)百(bǎi)两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限(xiàn)制(zhì)高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设备(bèi)领域(yù)具有优(yōu)势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美(měi)日荷半(bàn)导体遏华(huá)同盟，试(shì)图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此(cǐ)次(cì)也正是(shì)顺应美国政(zhèng)府要求，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿态，与美(měi)国沆瀣(xiè)一(yī)气(qì)，将(jiāng)经贸和科技(jì)问(wèn)题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度(dù)。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承(chéng)受正面对抗(kàng)中国的后果。多家日(rì)本媒(méi)体(tǐ)报(bào)道(dào)认(rèn)为，虽(suī)然此次(cì)管制(zhì)措施未点名中国(guó)，但一(yī)定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中已经明确(què)，中(zhōng)方将保留采取措施(shī)的(de)权利，坚决维护自身(shēn)合(hé)法(fǎ)权益。而(ér)近日(rì)中国关键基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国在(zài)半导体反制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日(rì)本(běn)政(zhèng)府强行(xíng)随(suí)美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，兰州大学电子邮箱地址，兰州大学邮箱入口日本东京电(diàn)子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营(yíng)将受到(dào)直(zhí)接影响。而自美国(guó)去年(nián)10月实施(shī)对华出口(kǒu)管制(zhì)以来，日(rì)本半导体企业(yè)整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日修正案公布后(hòu)，多(duō)家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华(huá)出口管制造成的不安全感，将迫使日(rì)半导体企业(yè)调整(zhěng)长期(qī)经营战略(lüè)，为日本半导体产(chǎn)业的(de)未(wèi)来发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领(lǐng)域分工明确(què)，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发(fā)展和国际(jì)市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华(huá)举措，日本(běn)政府近(jìn)年来不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安(ān)保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日半导体等(děng)经贸(mào)科技领(lǐng)域合作的良好基础，更(gèng)打伤(shāng)了日本本国企业(yè)的发展信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误，回到中日合作共(gòng)赢(yíng兰州大学电子邮箱地址，兰州大学邮箱入口)的正轨。

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